Kas ir PCB spraudņa caurums? Kāpēc aizbāzt caurumus?Kā to panākt

Līniju savienojošās līnijas savienošana ar caurumu, elektronikas nozares attīstība veicina arī PCB attīstību, kā arī izvirza augstākas prasības ražošanas procesam un iespiedplates

Kas ir PCB spraudņa caurumu process

Ņemot vērā pieņēmumu, ka elektroniskie izstrādājumi mēdz būt daudzfunkcionāli un sarežģīti, PCB plātņu līniju atstarpe kļūst arvien mazāka, un signāla pārraides ātrums ir salīdzino

Kas mums jāzina par Hi-Pot testu

Hi-Pot testi tiek veikti ar augstāku spriegumu nekā parastā darbība. Testēšanai var izmantot maiņstrāvas vai līdzstrāvas spriegumu, parasti no dažiem simtiem voltu līdz vairākiem t

Vai jūs zināt četras īpašās galvanizācijas metodes shēmas plates ražošanas pr...

Shēmas plates ražošanā ir četras īpašas galvanizācijas metodes, kas attiecas uz galvanizācijas aprīkojumu, pārklājuma galvanizāciju un ritošos riteņus. Šajā rakstā ir sīki aprakstī

Kāds ir automašīnas savienotāja materiāls

Automobiļu savienotāju materiālu kvalitāte un uzticamība ir saistīta ar savienotāju kvalitāti un uzticamību. Automobiļu savienotāju materiāli jāņem vērā ne tikai no to mehāniskajām

Kas ir PCB plātņu sausās plēves

Sausā plēve ir polimēru materiāls, kas var bloķēt galvanizācijas un kodināšanas funkcijas. Reakcijas princips ir tāds, ka pēc polimerizācijas reakcijas veikšanas ar ultravioleto st

Kā veikt PCB plātnes siltuma testu

Lai nodrošinātu PCB shēmas plates kvalitāti, nepieciešams veikt temperatūras pretestības testu. Mērķis ir novērst PCB nevēlamas reakcijas, piemēram, pārsprāgšanu, pūslīšu veidošano

Kāda ir FPC viltus uzlīmju, karstās presēšanas un sietspiedes procesu galvenā...

Viltus pasts Viltus lipīga aizsargplēve, stipra dēļa un muguras līme; aizsargplēvei galvenokārt ir izolācijas funkcijas, ķēdes aizsardzība pret lodēšanu un mīkstās plāksnes elastīb

Kādas problēmas parasti rodas, izmantojot PCB niķeļa pārklājuma šķīdumu

Uz PCB niķeli izmanto kā dārgmetālu un parasto metālu substrāta pārklājumu. PCB zema sprieguma niķeļa nogulsnēšanās slānis parasti tiek pārklāts ar modificētu vatu niķeļa vannu un

Kā veikt PCB shēmas plates ekstremālās temperatūras pārbaudi?

PCB shēmas plates ražošanas procesā, jo drukātā lodēšanas pasta un nelodētā PCB montāžas plate nevar salabot termopāra testa galu, temperatūras pārbaudei ir jāizmanto faktiskais lo

Kādas ir kopējās vara pārklājuma tehnoloģijas problēmas PCB procesā? Risināju...

Galvaniskais varš ir visplašāk izmantotais iepriekšējais pārklājums, lai uzlabotu pārklājuma savienošanas spēku. Vara pārklājums ir svarīga dekoratīvā aizsargpārklājuma vara/niķeļa

Kāda ir atšķirība starp iegremdēšanas AG pārklājumu un apzeltītu plāksni

Shēmas plates virsmai ir vairāki apstrādes procesi: gaismas plate (bez virsmas apstrādes), kolofonija plate, OSP (organiskais lodēšanas aizsarglīdzeklis, nedaudz labāks par kolofon