Kas ir PCB spraudņa caurumu process

Ņemot vērā pieņēmumu, ka elektroniskie izstrādājumi mēdz būt daudzfunkcionāli un sarežģīti, PCB plātņu līniju atstarpe kļūst arvien mazāka, un signāla pārraides ātrums ir salīdzinoši uzlabots. Augsta blīvuma integrācijas (HDI) tehnoloģija var padarīt galaproduktu dizainu miniaturizētāku. Salīdzinot ar parasto PCB tehnoloģiju, HDI shēmas plates izmanto plānāku līnijas platumu/atstarpi (Mazāks vai vienāds ar 2/2 mil), mazākas caurejas (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 spilventiņi/cm2). HDI plates bieži izmanto caurumus diskā, un diska caurumiem ir jābūt pilniem, tāpēc prasības diska caurumiem kļūst arvien augstākas. Piemēram: caurumā nedrīkst iekļūt lodēšanas tinte, izraisot skārda lodīšu paslēpšanu caurumā. Kad PCB ir pielodēts ar viļņu, skārda no caurejas cauruma izies cauri komponenta virsmai, radot īssavienojumu; nav eļļas sprādziena, izraisot SMT lodēšanu utt.

Tintes spraudņa caurums: tintes spraudņa caurums tiek izmantots parastajiem caurumiem PCB. Pēc tam, kad caurums ir aizsērējis, virsma ir ar tinti un nevadīs elektrību. Parasti prasības pēc caurumu aizbāzšanas: A. Tam jābūt pilnībā aizslēgtam; B. Nedrīkst būt apsārtums vai viltus vara iedarbība; C. Tam nevajadzētu būt pārāk pilnam, un izvirzījumiem jābūt augstākiem par blakus metināmajiem paliktņiem (tas ietekmēs SMT uzstādīšanu). pastas).

Sveķu spraudņa caurums (POFV): sveķu aizbāžņa caurums vienkārši nozīmē, ka pēc tam, kad cauruma siena ir pārklāta ar varu, caurums ir piepildīts ar epoksīda sveķiem, virsma tiek pulēta un pēc tam virsma tiek pārklāta ar varu, kas ir dārgi.

Aklā cauruma (HDI) iekšējā slāņa sveķu aizbāžņa caurums:

Dažiem žalūziju cauruļu slāņa biezums ir lielāks par 0,5 mm, žalūzijas caurumu nevar aizpildīt, nospiežot PP līmi, un ir nepieciešams arī aizbāzt sveķus, lai aiztaisītu caurumu, lai izvairītos no bezvara caurumi žalūziju caurumos turpmākajā procesā. jautājums.

Atšķirība starp sveķu aizbāžņa caurumu un zaļās eļļas aizbāžņa atveri:

Pirms sveķu aizsprostošanās process kļuva populārs, PCB ražotāji parasti izmantoja tintes aizbāžņu procesu ar salīdzinoši vienkāršu procesu, bet zaļās eļļas aizbāžņi pēc sacietēšanas saruks, kas ir pakļauts gaisa pūšanas problēmai, kas neatbilst lietotāja prasībām. augsts kuplums. Pieprasīt. Sveķu aizblīvēšanas procesā izmanto sveķus, lai aizsprostotu aklo caurumu un pēc tam tos nospiestu, kas lieliski atrisina trūkumus, ko rada zaļās eļļas aizbāžņa atveres, un līdzsvaro presējamā dielektriskā slāņa un iekšējā slāņa aklo caurumu aizpildījuma biezuma kontroli. pretruna starp. Lai gan sveķu aizbāžņa process ir salīdzinoši sarežģīts process un augstās izmaksas, tam ir vairāk priekšrocību nekā tintes aizbāžēšanai pilnības un aizblīvēšanas kvalitātes ziņā.