Kā veikt PCB shēmas plates ekstremālās temperatūras pārbaudi?

PCB shēmas plates ražošanas procesā, jo drukātā lodēšanas pasta un nelodētā PCB montāžas plate nevar salabot termopāra testa galu, temperatūras pārbaudei ir jāizmanto faktiskais lodēts izstrādājums. Tātad, kā veikt PCB plātnes ekstremālās temperatūras testu?

1. Izvēlieties pārbaudes punktus: atkarībā no PCB montāžas plates sarežģītības un kolektora kanālu skaita atlasiet vismaz trīs vai vairākus reprezentatīvus temperatūras pārbaudes punktus, kas var atspoguļot augsto, vidējo un zemo temperatūru uz PCB virsmas montāžas plates. .

2. Fiksētie termopāri: pielodējiet vairāku termopāru testa galus testa punktos (lodēšanas vietās) ar augstas temperatūras lodmetālu. Pirms metināšanas ir jānotīra lodējums uz oriģinālajiem lodēšanas savienojumiem; Testa spailes ir attiecīgi pielīmētas katra PCB temperatūras pārbaudes punkta pozīcijās.

3. Ievietojiet otru termopāra galu 1, 2, 3... uz mašīnas galda. Uzmanieties, lai domkrats atrodas vai pievienojiet to kolektora kontaktligzdai, lai nesamainītu polaritāti.

4. Novietojiet PCB montāžas plati uz pārbaudītās virsmas uz konveijera ķēdes/sieta lentes pie pārplūdes lodēšanas iekārtas ieejas un pēc tam sāciet KIC temperatūras līknes pārbaudes programmu.

5. Palaižot PCB, uzzīmējiet ekrānā reāllaika līkni (ja ierīcei ir pievienota ZIK pārbaudes programmatūra).

6. Kad PCB iziet cauri dzesēšanas zonai, pavelciet termopāra vadu un velciet atpakaļ PCB montāžas plati. Šajā laikā testa process ir pabeigts, un ekrānā tiek parādīta visa temperatūras līkne un maksimālā temperatūra/grafiks.

Iepriekš minētais ir par to, kā pārbaudīt PCB shēmas plates galējo temperatūru. Es ceru, ka tas var jums palīdzēt.