Kas ir PCB plātņu sausās plēves

Sausā plēve ir polimēru materiāls, kas var bloķēt galvanizācijas un kodināšanas funkcijas. Reakcijas princips ir tāds, ka pēc polimerizācijas reakcijas veikšanas ar ultravioleto starojumu tiek iegūta stabila viela, kas piestiprināta plātnes virsmai. To plaši izmanto mikroelektronikas nozarē un shēmas plates ražošanas nozarē. Patērējamie materiāli. Shenlian Circuit šodien runās ar jums par to, kas ir PCB sausās plēves.

1. Vienpusēja PCB

Pamatnes materiāls galvenokārt ir papīra fenola (fenola) vara loksnes lamināts (papīra fenols apakšā, vara folija augšpusē) un papīra epoksīda (epoksīda) vara loksnes lamināts. Lielāko daļu no tiem izmanto sadzīves tehnikā, piemēram, radioaparātos, AV ierīcēs, sildītājos, ledusskapjos, veļas mašīnās, kā arī komerciālās iekārtās, piemēram, printeros, tirdzniecības automātos, ķēdes iekārtās un elektroniskajos komponentos. Priekšrocība ir tā, ka cena ir zema.

2. Divpusēja PCB

Pamatnes materiāls galvenokārt ir stikla-epoksīda vara loksnes lamināts, GlassComposite (stikla kompozīta) vara loksnes lamināts un papīra epoksīda vara loksnes lamināts. Lielāko daļu no tiem izmanto personālajos datoros, elektroniskajos mūzikas instrumentos, daudzfunkcionālajos tālruņos, automobiļu elektroniskajās iekārtās, elektroniskajās perifērijas ierīcēs, elektroniskajās rotaļlietās uc Stikla stirola sveķu vara laminātus, stikla polimēru vara laminātus pārsvarā izmanto sakaru iekārtās, satelīta apraides iekārtās. , un mobilo sakaru iekārtas to izcilo augstfrekvences īpašību dēļ. Protams, arī izmaksas ir augstas.

3. 3-4 slāņa PCB

Pamatnes materiāls galvenokārt ir stikla epoksīda vai benzola sveķi. Galvenie lietojumi ir personālie datori, Me (Medicīnas elektronikas, medicīnas elektronikas) iekārtas, mērīšanas iekārtas, pusvadītāju testēšanas iekārtas, NC (Ciparvadības, ciparvadības) iekārtas, elektroniskie slēdži, sakaru iekārtas, atmiņas shēmas plates, IC kartes utt. ir arī stikla kompozītmateriāla vara loksnes. Laminētās plāksnes ir daudzslāņu PCB materiāli, galvenokārt koncentrējoties uz to izcilajām apstrādes īpašībām.

4. 6-8 slāņa PCB

Pamatnes materiāls joprojām ir stikla epoksīda vai stikla benzola sveķi. Elektroniskajiem slēdžiem, pusvadītāju testēšanas iekārtām, vidēja izmēra personālajiem datoriem, EWS (Engineering WorkStation, Engineering Workstation), NC un citām iekārtām.

5. PCB ar vairāk nekā 10 slāņiem

Pamatne galvenokārt ir izgatavota no stikla benzola sveķu materiāla vai stikla epoksīda tiek izmantots kā daudzslāņu PCB substrāta materiāls. Šāda veida PCB pielietojums ir salīdzinoši īpašs, no kuriem lielākā daļa ir lieli datori, ātrdarbīgi datori, sakaru iekārtas utt., galvenokārt tāpēc, ka tam ir augstfrekvences raksturlielumi un izcilas augstas temperatūras īpašības.

6. Citi PCB substrāta materiāli

Citi PCB substrāta materiāli ir alumīnija substrāti, dzelzs substrāti utt. Ķēde tiek veidota uz pamatnes, un lielāko daļu no tiem izmanto rotācijas (mazmotoru) automašīnās. Turklāt ir arī elastīga PCB (FlexiblPrintCircuitBoard), ķēde tiek veidota uz tādiem materiāliem kā polimēri un poliesteri, kurus var izmantot kā viena slāņa, divslāņu un daudzslāņu plates. Šāda veida elastīgās shēmas plates galvenokārt tiek izmantotas kameru, OA iekārtu uc kustīgajās daļās un savienojumā starp iepriekšminētajām cietajām PCB vai efektīvām savienojuma kombinācijām starp cieto PCB un elastīgo PCB. Kas attiecas uz savienojuma kombinācijas metodi, tā augstās elastības dēļ tā forma ir dažādošana.