Kas ir PCB spraudņa caurums? Kāpēc aizbāzt caurumus?Kā to panākt

Līniju savienojošās līnijas savienošana ar caurumu, elektronikas nozares attīstība veicina arī PCB attīstību, kā arī izvirza augstākas prasības ražošanas procesam un iespiedplates virsmas pastai. Tika izveidoti VIA Hole iegremdētie caurumi, un tajā pašā laikā ir jāievēro šādas prasības:

(1) Porās ir varš, un metināšanu var pildīt vai aizbāzt;

(2) Porās ir jābūt alvas svinam, un jābūt noteiktai biezuma prasībām (4 mikroni). Caurumā nedrīkst būt metināšanas tintes tinte, kas caurumā var radīt skārda lodītes;

(3) Laukumam ir jābūt necaurspīdīgam metināšanas tintes aizbāžņa caurumam, un nedrīkst būt prasības attiecībā uz skārda gredzenu, skārda lodītēm un plakanu.

Attīstoties elektroniskajiem izstrādājumiem virzienā "viegls, plāns, īss, mazs", PCB attīstās arī augsta blīvuma un sarežģītības virzienā. Tāpēc piecas funkcijas:

(1) Lai novērstu PCB metināšanu, skārda skārda var tikt īssavienota no alvas caur alvu caur alvu; it īpaši, ja mēs uzliekam perforētu BGA paliktni, vispirms jāizveido caurumi un pēc tam jāapzeltīts, lai atvieglotu BGA metināšanu.

(2) Izvairieties no atlikušās metināšanas porās;

(3) Elektronikas rūpnīcas virsmas uzstādīšana un komponentu montāža ir pabeigta pēc tam, kad PCB ir jāabsorbē testa mašīnā, lai izveidotu negatīvu spiedienu pirms pabeigšanas:

(4) Lai novērstu virsmas virsmas ieplūšanu caurumā un izraisītu virtuālo metināšanu, ietekmējiet pastu;

(5) Novērsiet skārda lodīšu uzniršanos, metinot virs smailes, izraisot īssavienojumu.

Spraudņu caurumi ir sadalīti sveķu aizbāžņu caurumos un pārklājuma spraudņu caurumos.

Sveķu aizbāžņa caurums: cieto tintes aizbāžņu caurumu izmantošana ar šķīdinātāju nav vienkārša, lai atrisinātu problēmu vispārējā tintē, kas var samazināt tintes uzkaršanu un radīt "plaisas". Parasti to izmanto, ja diafragmas atvērums ir ar lielu vertikālu un horizontālu.

Sveķu aizbāžņa priekšrocības:

1. Polu spraudņu caurumi uz daudzslāņu plates BGA, izmantojot sveķu spraudņu caurumus, var samazināt poras un poras, lai atrisinātu vadu un vadu problēmu;

2. Iekšējā HDI apraktie caurumi var līdzsvarot pretrunu starp vidējā slāņa biezuma kontroli un iekšējā HDI ierakto caurumu pildvielas dizainu;

3. Pass ar lielu biezumu dēļa var uzlabot produkta uzticamību;

4. PCB izmanto sveķu spraudņu caurumus. Šis process bieži notiek BGA detaļu dēļ, jo tradicionālā BGA var veikt VIA aizmugurē starp PAD un PAD, bet, ja BGA ir pārāk blīvs, tas var būt tieši no PAD. VIA urbšana līdz citiem slāņiem un pēc tam piepildiet vara pārklājumu ar sveķiem līdz PAD, ko parasti sauc par VIP procesu (VIA in Pad). Ir viegli izraisīt alvas noplūdi un gaisa metināšanu aizmugurē un priekšpusē.

PCB sveķu aizbāžņu caurumu veidošanas process ietver urbšanu, apšuvumu, aizbāžņu caurumus, cepšanu, slīpēšanu un urbuma pārklāšanu pēc urbšanas un pēc tam sveķu cepšanu. Visbeidzot, zeme ir nogludināta. Varš satur, tāpēc jums ir jāuzliek vara slānis, lai tas pārvērstos par PAD. Šie procesi tiek veikti pirms sākotnējā PCB urbšanas procesa, tas ir, cietokšņa urbumu caurumi tiek apstrādāti, un pēc tam tiek urbti citi caurumi citiem caurumiem. Sākotnēji normāls process.

Ja bedrēs nav aizsprostotas bedres, kad bedrē ir burbuļi, jo burbuļi viegli uzsūc mitrumu, dēlis var eksplodēt, dēlim izejot cauri skārda krāsnij. Izspiežoties, izraisot pamanāmu situāciju vienā pusē. Šajā laikā var atklāt sliktos izstrādājumus, un plāksne ar burbuļiem var arī neplīst, jo sprādzienbīstamas plātnes galvenais iemesls ir mitrums, tādēļ, ja rūpnīcas plāksne vai plāksne tikko iziet no rūpnīcas, atrodas rūpnīcā, dēlis ir uz rūpnīcas uz rūpnīcas, dēlis ir uz rūpnīcas uz rūpnīcas. Kad augšdaļa ir cepta, tas neradīs sprādzienbīstamus dēļus.

Galvanizācijas caurums: pašlaik tiek izmantotas piedevu īpašības, lai kontrolētu vara augšanas ātrumu katrā daļā, lai veiktu perforāciju. To galvenokārt izmanto nepārtrauktai daudzslāņu flip ražošanai (aklo caurumu process) vai augstas strāvas projektēšanai.

Galvanizācijas caurumu aizpildīšanas priekšrocības:

(1) Tas veicina saliktu caurumu un plākšņu caurumu projektēšanu;

(2) Uzlabo elektrisko veiktspēju un palīdz augstfrekvences projektēšanai;

(3) palīdz siltuma izkliedēšanai;

(4) Viens solis ir pabeigt spraudņu caurumu un elektrisko savienojumu pievienošanu;

(5) Aklajā caurumā aizpildiet vara pārklājumu, nodrošinot lielāku uzticamību un labāku vadītspēju nekā vadošajai līmei.

Tātad, kā PCB līnijas plate vada caurumu caurumus?

1. Pēc tam, kad karstais gaiss ir plakans, veiciet aizbāžņa caurumu

Šis process ir šāds: plākšņu virsmas metināšana → hal → spraudņu caurumi → sacietēšana. Ražošanai tiek izmantots process bez spraudņa cauruma. Pēc tam, kad karstais gaiss ir izlīdzināts, alumīnija loksnes versija vai tintes tīkls tiek izmantots, lai aizpildītu visas cietokšņa poras. Pluged tinti var izmantot gaismjutīgai tintei vai termosa tintei. Šis process var nodrošināt, ka karstuma vējš nepilina eļļu pēc tam, kad termiskais vējš ir plakans, taču ir viegli izraisīt tintes piesārņojuma plāksnes virsmu un nelīdzenumus, un uzstādīšanas laikā ir viegli izraisīt virtuālu metināšanu.

Otrkārt, karstais gaiss pirms plakanā aizsprostota cauruma procesa

(1) Grafika pārsūtīšanai izmantojiet alumīnija aizbāžņu caurumus, sacietēšanu un slīpēšanas dēli

Šajā procesā tiek izmantota digitālā urbjmašīna, lai izurbtu Putca caurumu alumīnija loksnes, lai izveidotu tīkla versiju un veiktu caurumus. Plug-in tinti var izmantot arī ar armal cieto tinti. Procesa process ir: priekšpuses apstrāde → spraudņa caurums → slīpēšanas dēlis → grafiskā pārnešana → kodināšana → plākšņu virsmas metināšana

Šī metode var nodrošināt, ka poras ir plakanas, karstais gaiss ir plakans, un neradīsies tādas kvalitātes problēmas kā sprādzienbīstama eļļa un eļļas zudumi.

(2) Pēc alumīnija detaļu izmantošanas aizbāž caurumus, metināt tieši

Šajā procesā tiek izmantota digitālā urbjmašīna, tiek izurbtas spraudņu caurumu alumīnija loksnes, izveidotas tīkla versijas, uzstādītas uz vadu printera spraudņu caurumiem, un stāvvietas tiek novietotas ne vairāk kā 30 minūtēs. Process ir šāds: iepriekšēja apstrāde - kontaktdakšas caurums - zīda apdruka - pirms cepšana - ekspozīcija - parādīšana - sacietēšana.

Šis process var nodrošināt, ka leļļu caurumi ir labi nosegti, aizbāžņu caurumi ir plakani un karstais gaiss var nodrošināt, ka lelles caurums neatrodas uz alvas un skārda lodītes nav paslēptas caurumā, taču to ir viegli izraisīt. tintes spilventiņu tintes caurumā caurumā, kā rezultātā metināšanas var metināt. Slikts sekss.

(3) Alumīnija spraudņu caurumi, kas parāda, iepriekš sacietē un plāksnes virsmas metināšanas bloku pēc slīpēšanas

Izmantojiet CNC urbjmašīnu, lai urbtu alumīnija loksnes, kurām nepieciešami spraudņi, izveidotu tīkla versiju un uzstādītu spraudņu caurumus pārslēgšanas vadu printerī; spraudņa caurumiem jābūt pilniem, abām pusēm jābūt pamanāmām un pēc tam sacietējušām, un slīpēšanas plāksne tiek apstrādāta ar plāksnes virsmas apstrādi. Tā procesa process ir: Iepriekšēja apstrāde - aizbāžnis - caurums - pirms cepšana - parādīšana - iepriekšēja sacietēšana - iepriekšēja apdedzināšana un metināšana.

Šis process tiek nostiprināts ar aizbāžņu caurumiem, kas var nodrošināt, ka caurumi netiks izmesti un pēc HAL nav sprādzienbīstami; bet pēc HAL ir grūti pilnībā atrisināt bedrītes un skārda krelles un alvu uz pilota.

(4) Plākšņu virsmas metināšana un spraudņu caurumi tiek pabeigti vienlaikus

Šī metode izmanto 36T (43T) zīda sietu, kas tiek uzstādīts uz stiepļu printera, izmantojot spilventiņu vai nagu pamatni. Pabeidzot dēļa virsmu, visas poras tiek aizbāztas; procesa process ir šāds: priekšējā apstrāde-zīda apdruka- -Pirms cepšanas-ekspozīcijas atlase-CIT.

Šim procesam ir īss process, un iekārtu izmantošana ir augsta. Tas var nodrošināt, ka karstuma vējš nevar nomest eļļu pēc siltuma izlīdzināšanas un leļļu caurums nevar atrasties uz skārda. , Gaisa izplešanās, izlaužoties cauri metināšanas plēvei, radot tukšus caurumus un nelīdzenumus.