Kāpēc PCB plāksnēm ir nepieciešama pretestība

Kas ir pretestība

Ķēdēs ar pretestību, induktivitāti un kapacitāti pretestību maiņstrāvai sauc par pretestību. Pretestību parasti apzīmē ar Z, kas ir komplekss skaitlis. Reālo daļu sauc par pretestību, un iedomāto daļu sauc par pretestību. Kapacitātes bloķējošo efektu uz maiņstrāvu ķēdē sauc par kapacitatīvo pretestību, un induktivitātes bloķējošo ietekmi uz maiņstrāvu ķēdē sauc par induktīvo pretestību kapacitātes un induktivitātes bloķējošo ietekmi uz maiņstrāvu ķēdē sauc par kopējo nosaukumu. pretestība. Pretestības mērvienība ir omi.

Impedances veids

(1) Raksturīgā pretestība

Elektroniskās informācijas produktos, piemēram, datoros un bezvadu sakaros, PCB ķēdē pārraidītā enerģija ir kvadrātviļņu signāls (saukts par impulsu), kas sastāv no sprieguma un laika, un pretestību, ar kuru tas saskaras, sauc par raksturīgo pretestību.

(2) Diferenciālā pretestība

Vadošais gals ievada divas identiskas signāla viļņu formas ar pretēju polaritāti, kuras attiecīgi pārraida divas diferenciālās līnijas, un divi diferenciālie signāli tiek atņemti uztveršanas galā. Diferenciālā pretestība ir pretestība Zdiff starp diviem vadiem.

(3) Nepāra režīma pretestība

Pretestības Zoo no vienas līnijas uz zemi divās līnijās, pretestības vērtība abām līnijām ir vienāda.

(4) Vienmērīga režīma pretestība

Piedziņas gals ievada divas identiskas signāla viļņu formas ar vienādu polaritāti un pretestību Zcom, kad abas līnijas ir savienotas kopā.

(5) Kopējā režīma pretestība

Pretestība Zoe no vienas līnijas uz zemi divās līnijās, pretestības vērtība divām līnijām ir vienāda, parasti lielāka par nepāra režīma pretestību.

Kāpēc PCB plāksnēm ir nepieciešama pretestība?

PCB shēmas plates pretestība attiecas uz pretestības un pretestības parametriem, kas kavē maiņstrāvu. PCB shēmas plates ražošanā būtiska ir pretestības apstrāde. Iemesli ir šādi:

1. PCB ķēdei (plates apakšdaļai) jāapsver elektronisko komponentu uzstādīšana un jāņem vērā vadītspēja un signāla pārraides veiktspēja pēc pievienošanas, tāpēc, jo mazāka ir pretestība, jo labāk.

2. Ražošanas procesa laikā PCB shēmas platei ir jāveic vara iegremdēšana, skārda galvanizācija (vai bezelektroniskā galvanizācija, vai termiskā izsmidzināšana), savienotāju lodēšana un citi procesi, un šajās saitēs izmantotajiem materiāliem ir jānodrošina, ka pretestība ir zema, lai nodrošinātu, ka shēmas plates kopējā pretestība ir zema, lai atbilstu produkta kvalitātes prasībām un varētu darboties normāli.

3. PCB shēmas plates alvošana ir visvairāk pakļauta problēmām visas shēmas plates ražošanā, un tā ir galvenā saite, kas ietekmē pretestību. Lielākais bezelektroniskā skārda pārklājuma slāņa defekts ir viegla krāsas maiņa (viegli oksidējama vai atslāņošanās) un slikta lodējamība, kas apgrūtinās shēmas plates lodēšanu, un pretestība būs pārāk augsta, kā rezultātā būs slikta elektrovadītspēja vai nestabila darbība. viss dēlis.

4. PCB shēmas plates vadītājos būs dažādas signālu pārraides. Lai uzlabotu pārraides ātrumu, frekvence ir jāpalielina. Ja pati līnija atšķiras tādu faktoru dēļ kā kodināšana, kaudzes biezums un stieples platums, pretestības vērtība mainīsies. , lai signāls tiktu izkropļots un shēmas plates veiktspēja pasliktinās, tāpēc ir nepieciešams kontrolēt pretestības vērtību noteiktā diapazonā.

Pretestības nozīme PCB shēmas platei

Elektronikas rūpniecībā saskaņā ar nozares apsekojumiem visnāvējošākā bezelektroniskās alvas pārklājuma vājā vieta ir viegla krāsas maiņa (gan viegli oksidējama, gan atslāņošanās), slikta lodējamība, kas rada sarežģītu lodēšanu, un augsta pretestība, kas izraisa sliktu elektrovadītspēju vai nestabila visa tāfeles darbība. , Viegli audzējamas skārda ūsas, kas izraisa PCB ķēdes īssavienojumu un pat apdegumus vai aizdegšanos.

Vēlāk, kad visa sociālās ražošanas nozare zināmā mērā attīstījās, daudzi vēlākie dalībnieki mēdza kopēt viens otru. Patiesībā lielai daļai uzņēmumu pašiem nebija iespējas attīstīt vai uzsākt inovācijas. Tāpēc tika radīti daudzi produkti un to lietotāju elektroniskie izstrādājumi (shēmas plates). Galvenais sliktas veiktspējas iemesls ir pretestības problēma, jo, kad tiek izmantota nekvalificēta bezelektroniskās alvas pārklājuma tehnoloģija, uz PCB pārklātā alva patiesībā ir nevis tīra alva (vai tīrs metāls), bet gan alvas savienojums ( tas ir, tas nemaz nav metāls, bet gan metāla savienojums, oksīds vai halogenīds, tiešāk nemetāliska viela) jeb alva Savienojuma un alvas metāla elementa maisījums, taču to ir grūti noteikt ar neapbruņotu aci. ...

Tā kā PCB shēmas plates galvenā shēma ir vara folija, alvotais slānis atrodas uz vara folijas lodēšanas savienojumiem, un elektroniskās sastāvdaļas tiek metinātas uz alvotā slāņa ar lodēšanas pastu (vai lodēšanas stiepli). Faktiski lodēšanas pasta kūst. Stāvoklis, kas lodēts starp elektroniskajām sastāvdaļām un skārda pārklājumu, ir metāla alva (tas ir, metāla elements ar labu elektrovadītspēju), tāpēc īsumā var norādīt, ka elektroniskās sastāvdaļas ir savienotas ar vara foliju PCB apakšā. caur alvas pārklājumu, tāpēc skārda pārklājums Instrumenta tīrība un tā pretestība ir galvenais; bet pirms elektronisko komponentu pievienošanas, kad mēs tieši izmantojam instrumentu, lai noteiktu pretestību, faktiski abi instrumenta zondes (vai testa vada) gali saskaras arī ar vara folijas virsmu PCB apakšā. Alvas pārklājuma slānis ir savienots ar vara foliju PCB apakšā, lai savienotu strāvu. Tāpēc alvas pārklājuma slānis ir galvenais, galvenais, kas ietekmē pretestību un galvenais, kas ietekmē visas PCB veiktspēju, un atslēga, kuru ir viegli ignorēt.

Kā mēs visi zinām, izņemot metāla elementu, tā savienojumi ir slikti elektrības vadītāji vai pat nevadoši (tas arī ir atslēga sadales jaudas vai pārvades jaudas esamībai ķēdē), tāpēc pastāv šāda veida vadošs. bet ne vadoša alva alvas pārklājuma slānī. Lietojot savienojumu vai maisījumu, tā lietošanai gatavā pretestība vai pretestība un atbilstošā pretestība pēc elektrolītiskās reakcijas oksidācijas un mitruma dēļ nākotnē ir diezgan augsta (pietiekama, lai ietekmētu līmeni vai signāla pārraidi digitālajās shēmās, un tā raksturlielumi Pretestības arī nav konsekventas. Tātad tas ietekmēs shēmas plates un visas iekārtas veiktspēju.

Tāpēc, ciktāl tas attiecas uz pašreizējo sociālās ražošanas fenomenu, PCB apakšā esošā pārklājuma materiāls un īpašības ir galvenie un vistiešākie iemesli, kas ietekmē visa PCB raksturīgo pretestību, kā arī tāpēc, ka tam ir novecošanās efekts ar pārklājumu un elektrolīzi, kad tas ir pakļauts mitrumam. Variācijas, tāpēc tās pretestības satraucošais efekts kļūst mānīgāks un mainīgāks. Galvenie iemesli tā slēpšanai ir: pirmkārt, to nevar redzēt ar neapbruņotu aci (ieskaitot tās izmaiņas), otrkārt, to nevar pastāvīgi izmērīt, jo tai ir mainīgums laika un vides mitruma izmaiņām, tāpēc to vienmēr ir viegli atrast ignorēts.