Keramikas shēmas plates PCB

Galvenie keramikas substrātu materiāli ir alumīnija oksīds (Al2O3), berilija oksīds (BeO), alumīnija nitrīds (AlN) un cita metāla oksīda keramika.

Nosūtīt pieprasījumu

Apraksts

Produkta informācija

Keramikas substrāts ir jauna veida PCB materiāls ar izcilu veiktspēju. Ņemot vērā tā materiālu izvēli, ražošanas procesu un tirgus izmantošanu, tas pašlaik ir augstāks par parasto PCB.

Zīmols: pielāgots	Tips: keramikas PCB
Dielektrisks: AIN	Materiāls: stikla šķiedras epoksīds
Pielietojums: Medicīna	Apstrādes tehnoloģija: elektrolītiskā folija
Pamata materiāls: alumīnija oksīds	Izolācijas materiāli: organiskie sveķi
Vara biezums: 1 OZ	Plātnes biezums: 1,6 mm
Min. Cauruma izmērs: 0,32 mm	Min. Attālums starp caurumiem: 0,32 mm
Virsmas apdare: HASL	Testēšana: 100 procentu E-tests
Pakalpojums: vienas pieturas pakalpojums	Transporta iepakojums: Vakuuma āda divpusēja

Keramikas PCB pamatā ir keramikas kodols. Parasti izmantotie keramikas serdeņi ir alumīnija oksīds (Al2O3), berilija oksīds (BeO), alumīnija nitrīds (AlN), silīcija karbīds (SiC) un bora nitrīds (BN). Al2O3 siltumvadītspēja ir 20 reizes lielāka nekā FR-4, savukārt SiC siltumvadītspēja ir 20 reizes lielāka nekā FR-4, un BN ir keramikas PCB ar augstāko siltumvadītspējas koeficientu. Tie ir ļoti spēcīgi siltuma vadīšanā, vienlaikus ir labi elektriskie izolatori.

RaksturlielumiCeramicCircuitBairisPCB

1. Plāksnes stingrība, parastais PCB būtībā ir ķīmisko šķiedru materiāls, ko ierobežo vide, temperatūra, apstrādes tehnoloģija un citi apstākļi, un tā stingrība ir daudz mazāka nekā keramikas substrātam; pēdējam ir spēcīga termiskā stabilitāte un mazs termiskās izplešanās koeficients, ko var izmantot vairāk skarbos apstākļos.

2. Siltuma izkliedes veiktspēja, keramikas substrātam ir lieliska siltuma izkliedes veiktspēja, kas ir ļoti piemērota lieljaudas ierīču darba scenārijiem, savukārt parastie PCB pašlaik ir pakļauti materiālu tehnoloģijai, daudz mazāk nekā keramikas materiāliem.

3. Izolācijas veiktspēja, keramikas pamatnei ir laba izolācija un augsta sprieguma pretestība, kas efektīvi aizsargā personīgo drošību un aprīkojumu.

4. Saistošais spēks starp keramikas pamatni un vara foliju ir spēcīgs. Izmantojot līmēšanas tehnoloģiju, vara folija nenokritīs, kas ievērojami uzlabo plāksnes uzticamību.

Keramikas shēmas plates PCBPieteikums

1- Lielas strāvas spilgtas LED gaismas un prožektori.

2- Automobiļu elektronika

3- Rūpnieciskās jaudas iekārtas

4- Mikroprocesors, grafikas karte un IC masīvs

5- Pusvadītāju ierīces

6- Audio jaudas pastiprinātājs, kas balstīts uz lieljaudas tranzistoru

7-Saules baterija

8- Līdzstrāvas-līdzstrāvas regulatori un jaudas pārvaldības shēmas utt.

Beton Technology priekšrocības

(1) Keramikas substrāta PCB tiek ražots, izmantojot vislabākās kvalitātes materiālus profesionāļu vadībā.

(2) Beton Tech PCB produktiem ir labāka veiktspēja.