Ķēdes Keramikas PCB

Ķēdes keramikas PCB ir daudz labākas nekā parastās stikla šķiedras PCB loksnes to siltuma izkliedes veiktspējas, strāvas nestspējas, izolācijas, termiskās izplešanās koeficienta utt. dēļ, tāpēc tos plaši izmanto lieljaudas jaudas elektroniskajos moduļos, aviācijā, militārajā elektronikā un citi produkti.

Nosūtīt pieprasījumu

Apraksts

Produkta informācija

Modeļa numurs: keramiskās PCB shēmas

Tips: keramikas PCB

Izcelsmes vieta: Ķīna

Zīmola nosaukums: Beton

Pamata materiāls: Al2O3/AlN

Vara biezums: 1-10oz

Dēļa biezums: 0,2 mm - 2mm

Min. Cauruma izmērs: {{0}},07 mm±0,02 mm

Min. Līnijas platums: 0,075 mm

Min. Attālums starp rindām: 0,075 mm

Virsmas apdare: iegremdēts niķelis/zelts/sudrabs/pallādijs, OSP

Dēļa izmērs: pielāgots

Slānis:1-4Slānis

Atslēgas vārdi: keramikas šķiedru plātne

Piegāde: Kurjers

Materiāls: Fr{{0}}v0

Serviss: 24 stundu tehniskie pakalpojumi

circuits ceramic PCB

Keramikas daudzslāņu plātņu ražošanas process ietver vienreizējas saķepināšanas daudzslāņu metodi un biezās plēves daudzslāņu metodi

1. Vienreizējas saķepināšanas daudzslāņu metode

Keramikas sagatave tiek apzīmogota un veidota, tiek apdrukāts vadošais slānis, tiek veidota laminēšana vai apdrukātais izolācijas slānis, tiek veikta formas caurumošana, saķepināšana un dārgmetāla pārklājums.

2. biezās plēves daudzslāņu metode

Keramikas sagatave tiek apzīmogota un veidota, saķepināta, apdrukāta vadoša kārta, saķepināta, apdrukāta izolācijas kārta, apdrukāta vadoša kārta un saķepināšana.

Keramikas iespiedshēmu plates pārsvarā tiek izmantotas kā biezu plēvju un plānslāņu shēmas un hibrīdshēmu plates, kuras izmanto kā shēmas plates barošanas blokiem un sildelementiem automobiļu dzinēju vadības ķēdēs, videomagnetofos, VCD un citās ierīcēs. Lielākā daļa šo iespiedplašu satur tādus komponentus kā pretestība un kapacitāte, tāpēc tās var izmantot arī kā vairāku mikroshēmu shēmu paketes un elektrisko skaņotāju plates.

Kāpēc mums vajagķēdekeramikas PCB:

Ir divi galvenie iemesli, kāpēc salīdzinājumā ar FR-4 ir nepieciešami keramikas PCB lielas jaudas, lielas strāvas un augstas darba temperatūras ierīcēm.

(1) Siltuma izkliede:

Kā minēts iepriekš, FR-4 nav labs siltumvadītājs, bet gan labs elektriskais izolators, tāpēc tas pats par sevi nevar efektīvi izkliedēt vai vadīt siltumu, ja vien to neatbalsta aktīvi dzesēšanas elementi, piemēram, ventilatori un siltuma izlietnes. Darba temperatūra līdz 350 O C.

(2) Termiskās izplešanās koeficients (CTE)

Otrs iemesls ir CTE neatbilstība starp FR-4 substrātu un tā vadošo metālu (ti, varu). Tas izraisīs nevienmērīgu siltuma sadali termiskās cikla laikā un var sabojāt PCB vājās daļas.

Keramikas PCB kopīgās īpašības:

(1) Ārkārtēja siltumvadītspēja

(2) Laba mehāniskā izturība

(3) Augsta blīvuma starpsavienojumu (HDI) ir viegli ieviest uz keramikas PCB

(4) CTE saderība ar vadošiem slāņiem, pēdām un komponentiem.

(5) izturība pret ķīmisko koroziju

(6) Nodrošiniet labāku augstfrekvences veiktspēju

Mūsu priekšrocības:

1. Profesionāls PCB un PCBA ražotājs vairāk nekā 18 gadus.

2. Mēs varam ražot PCB no vienpusējas līdz sarežģītai daudzslāņu PCB.

3. Profesionāla inženieru komanda.

4. Ātrākais izpildes laiks!