8OZ DPC keramikas shēmas plate

Produkta apraksts

8OZ DPC keramikas plate Stackup

Šis ir 8OZ DPC keramikas dēļu komplekts. Kopējais biezums ir 0,9 mm, un augšējā slāņa un apakšējā slāņa vara biezums ir 280 um. Dēļa virsma ir ENIG. DPC keramikas shēmas plate attiecas uz tiešu ar varu pārklātu keramikas shēmas plati. Tas ir jauna veida keramikas shēmas plates. Salīdzinot ar tradicionālo PCB (iespiedshēmas plati), tam ir augstāka uzticamība, labāka augstfrekvences veiktspēja un vairāk zems termiskās izplešanās koeficients un citas priekšrocības.

8OZ DPC keramikas plāksne Priekšrocības
DPC keramikas substrāta īpašības: augsta siltumvadītspēja, augsta izolācija, augsta ķēdes izšķirtspēja, augsts virsmas līdzenums un augsta zelta keramikas savienojuma izturība.

• DPC keramikas substrātam ir arī daudzas priekšrocības
• Zems sakaru zudums - paša keramikas materiāla dielektriskā konstante samazina signāla zudumu.
• Augsta siltumvadītspēja - alumīnija oksīda keramikas siltumvadītspēja ir 15-35w/mk, un alumīnija nitrīda keramikas siltumvadītspēja ir 170-230w/mk.
• Vairāk atbilstošs termiskās izplešanās koeficients - mikroshēmas materiāls parasti ir Si (silīcijs) GaAS (gallija arsenīds). Keramikas un skaidu termiskās izplešanās koeficienti ir tuvi. Krasi mainoties temperatūras starpībai, nebūs pārāk lielas deformācijas, izraisot stieples atlodēšanu un iekšējo spriegumu. Un citi jautājumi.
• Augsta saķeres izturība - četrvirzienu keramikas shēmas plates izstrādājumam ir augsta saķeres izturība starp metāla slāni un keramikas pamatni, līdz 45MPa (keramikas loksnes, kuras biezums ir lielāks par 1 mm, izturība).
• Tīra vara caururbuma akmens keramikas DPC process atbalsta PTH/Vias.
• Augsta darba temperatūra - Keramika var izturēt mainīgus augstas un zemas temperatūras ciklus un var pat normāli darboties pat 600 grādu temperatūrā.
• Augsta elektriskā izolācija - Keramikas materiāli paši par sevi ir izolācijas materiāli un var izturēt lielus pārrāvuma spriegumus.
• Pielāgoti pakalpojumi - Beton var sniegt pielāgotus pakalpojumus atbilstoši klientu vajadzībām un veikt masveida ražošanu atbilstoši produkta dizaina rasējumiem (Gerber fails un parametru fails) un lietotāja norādītajām prasībām. Lietotājiem ir lielākas izvēles iespējas un tie ir lietotājam draudzīgāki.

DPC process keramikas PCB ražošanā
Pirmkārt, lāzeru izmanto, lai sagatavotu caurumus uz keramikas pamatnes (diafragmas atvērums parasti ir 60 μm ~ 120 μm), un pēc tam keramikas substrāta tīrīšanai izmanto ultraskaņas viļņus; Magnetronu izsmidzināšanas tehnoloģija tiek izmantota, lai uz keramikas substrāta virsmas uzklātu metāla sēklu slāni (Ti/Cu target). Pēc tam ķēdes slāņa ražošana tiek pabeigta ar fotolitogrāfijas un izstrādes palīdzību; galvanizāciju izmanto, lai aizpildītu tukšumus un sabiezinātu metāla ķēdes slāni, un virsmas apstrādi izmanto, lai uzlabotu pamatnes lodējamību un oksidācijas izturību. Visbeidzot, sausā plēve tiek noņemta un sēklu slānis tiek iegravēts, lai pabeigtu substrāta sagatavošanu.

Zemāk redzamā diagramma īsi apraksta DPC procesu keramikas PCB ražošanā. Pēc tam augstfrekvences dielektriskā konstante un zudumu koeficients tiek iegūti, izmantojot DPC substrāta vienkāršās elektriskās īpašības.

DPC keramikas shēmas plates FAQ

(1) Kas ir DPC keramikas plāksne?
Plānās plēves vara shēmas plates, kas izgatavotas no keramikas substrātiem, ir DPC keramikas shēmas plates. Vēl viens tā nosaukums ir Ceramic DPC. Šis īpašais plānslāņa vara shēmas plates veids ir visefektīvākais siltuma izkliedēšanā augstas temperatūras zonās.

(2) Kādi materiāli parasti tiek izmantoti DPC keramikas shēmu platēm?
Alumīnija oksīda DPC keramikas plāksnes ir izgatavotas no alumīnija oksīda, un to siltumvadītspējas diapazons ir 18–36 w/mk.

(3) Kādas ir DPC keramisko shēmu plates izmantošanas priekšrocības?
a. Augsta termiskās izplešanās efekts
b. Daudzpusība
c. Laba siltuma izkliedes veiktspēja

Populāri tagi: 8oz dpc keramikas shēmas plate, Ķīna, piegādātāji, ražotāji, rūpnīca, pielāgota, pirkt, lēti, citāts, zema cena, bezmaksas paraugs