Globālās PCB izlaides vērtības saliktais gada pieauguma temps nākamajos piecos gados sasniegs 4,8%

Saskaņā ar Prismark ziņojumu 2021. gada 4. ceturksnī, ko ietekmējuši dažādi faktori, piemēram, preču cenu pieaugums, ASV dolāra vērtības samazināšanās un termināļa pieprasījuma pieaugums, pasaules PCB nozares izlaides vērtība ASV dolāros 2021. gadā pieaugs par 23.4% salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu (RMB denominētā izlaides vērtība pieaugs par 15.6% salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu). ; Ja vien nav norādīts citādi, uz cenu ASV dolāros attiecas tālāk minētais.
Vidējā termiņā un ilgtermiņā nozare saglabās stabilu izaugsmes tendenci. Paredzamais kopējās PCB produkcijas gada pieauguma temps no 2021. līdz 2026. gadam ir 4,8%. No reģionālā viedokļa PCB nozare visos pasaules reģionos ir uzrādījusi nepārtrauktu izaugsmes tendenci. Tostarp ar salīdzinoši augstu bāzes līmeni 2021. gadā kontinentālās Ķīnas saliktais pieauguma temps joprojām sasniegs 4,6%, un izaugsme saglabāsies stabila. No produkta struktūras viedokļa iepakojuma substrāti, 8-16 augstu daudzslāņu plātņu slāņi un HDI plāksnes joprojām saglabās salīdzinoši augstu augšanas ātrumu. Saliktā pieauguma temps nākamajos piecos gados būs attiecīgi 8,6%, 4,4% un 4,9%.

2021.–2026. gada PCB nozares attīstības prognoze (pa reģioniem)

Vienība: miljonos ASV dolāru

2021.-2026. gada PCB nozares attīstības prognoze (pēc produkta)

Vienība: miljonos ASV dolāru

No pakārtotā pieprasījuma viedokļa, nepārtraukti modernizējot un izmantojot 5G sakarus, mākslīgo intelektu, mākoņdatošanu, viedo nodilumu, viedo māju un citas tehnoloģijas, pasaulē ir ievērojami audzis pieprasījums pēc mikroshēmām un mikroshēmu iepakojuma. Iepakojuma substrāti kā svarīgs materiāls skaidu iepakojumam ir strauji attīstījušies, nepārtraukti palielinoties pieprasījumam dažādās pakārtotās pielietojuma jomās ar labām tirgus perspektīvām. Tajā pašā laikā, ko ietekmē tādi faktori kā Ķīnas un ASV ekonomiskās un tirdzniecības nesaskaņas un jaunā kroņa epidēmija, ir palielinājušās investīcijas un vietējās pusvadītāju nozares ķēdes būvniecība, un pieprasījums pēc iepakojuma substrātiem ir turpinājis pieaugt. Saskaņā ar Prismark prognozi no 2021. līdz 2026. gadam iepakojuma substrātiem būs augstākais pieauguma temps iespiedshēmas plates nozarē. Starp tiem iepakojuma substrātu savienojuma augšanas ātrums kontinentālajā Ķīnā ir 11,6%, kas ir augstāks nekā citos reģionos.

PCB produktiem tādi tirgi kā bezvadu sakari, serveri un datu uzglabāšana, jauna enerģija un inteliģenta braukšana, kā arī sadzīves elektronika joprojām būs svarīgi nozares ilgtermiņa izaugsmes virzītājspēki. Tā kā 5G laikmetā nepārtraukti parādās jauni lietojumprogrammu scenāriji, piemēram, lietu internets, mākslīgais intelekts un viedais nodilums, datu plūsmas pieaugumu ir veicinājušas arī dažādas termināļu lietojumprogrammas. Lai gan pakārtotie elektroniskie produkti ir palielinājuši PCB izmantošanu, tie ir vēl vairāk noveduši PCB līdz ātrgaitas, ātrgaitas frekvencei un integrācijai, miniaturizācijai un retināšanai. Pieprasījums pēc vidējas līdz augstas klases PCB produktiem, piemēram, daudzslāņu, augstfrekvences, ātrgaitas, HDI un stingra loka, turpinās pieaugt.