Robotu automašīnu PCB montāža

Produkta informācija

Automobiļu elektronikas tirgus ir trešā lielākā PCB pielietojuma joma pēc datoriem un sakariem. Automašīnām pakāpeniski evolūcijā un attīstībā no mehāniskiem izstrādājumiem tradicionālajā izpratnē par augsto tehnoloģiju izlūkošanas, informatizācijas un mehatronikas produktiem, elektroniskās tehnoloģijas ir plaši izmantotas automašīnās neatkarīgi no tā, vai tā ir dzinēja sistēma, šasijas sistēma, elektroniskie produkti tiek izmantoti bez izņēmuma drošības sistēmas, informācijas sistēmas un transportlīdzekļa vides sistēmas. Automobiļu tirgus acīmredzami ir kļuvis par vēl vienu spilgtu plankumu plaša patēriņa elektronikas tirgū. Automobiļu elektronikas attīstība, protams, ir veicinājusi automobiļu PCB attīstību.

Starp galvenajiem PCB lietojuma objektiem mūsdienās automobiļu PCB ieņem svarīgu vietu. Tomēr, ņemot vērā automašīnu īpašo darba vidi, drošību un augstās strāvas prasības, tai ir augstākas prasības attiecībā uz PCB uzticamību un spēju pielāgoties videi.

PCB apakšdaļa sastāv no vairākiem slāņiem, piemēram, šis.

⑴ Substrāti: tie ir specializēti materiāli, kas minimāli vada elektrību. Parastie substrāti, ko izmanto kā izolācijas slāņus starp diviem vadošiem vara slāņiem, ir fluora sērijas sveķi, PPO vai PPE sveķi un modificētie epoksīdsveķi, fluora sērijas dielektriskie substrāti, PTFE utt.

⑵ Varš: tiek pievienots plāns vara folijas slānis, lai uzlabotu PCB siltuma pretestību un strāvas nestspēju.

⑶ Lodēšanas pretestība: parasti zaļš lodēšanas pretestība, ko izmanto, lai izolētu vara vadus no citiem vadošiem materiāliem.

⑷ Sietspiede: PCB pēdējā slāņa sietspiede, kas palīdz nodrošināt daļas teksta indikatorus. Sietspiedes slāņi palīdz identificēt pārbaudes punktus, detaļu numurus, brīdinājuma simbolus, logotipus un ražotāja marķējumus.

Iepriekš minētie pamata slāņi ir gandrīz vienādi visu veidu PCB. Vienīgais, kas atšķiras no cietā, elastīgā, metāla serdeņa, virsmas montāžas vai caururbuma PCB, ir substrāta izmantošana. Ražotājs izvēlas substrātu pēc pielietojuma apsvēršanas.

SMD process

Vienpusēja montāža

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>pārstrādāt

Divpusēja montāža

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>pārstrādāt).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>remonts)

Šis process ir piemērots atkārtotai lodēšanai PCB A pusē un viļņu lodēšanai B pusē. SMD, kas samontēts PCB B pusē, šis process ir jāizmanto, ja zemāk atrodas tikai SOT vai SOIC (28) tapas.

Populāri tagi: robotu automašīnu PCB montāža, Ķīna, piegādātāji, ražotāji, rūpnīca, pielāgoti, pirkt, lēti, citāts, zema cena, bezmaksas paraugs