banner
Mājas / Jaunumi / Informācija

PCB rūpniecības uzplaukums

Mar 11, 2022

Ķīnas PCB nozares PCB nozares nodošana

Ķīna pakāpeniski apņemas globālās PCB nozares nodošanu pēc 2000. gada

PCB: elektronisko komponentu māte Ķīna uzņemas ražošanas jaudas nodošanu. Pašlaik globālās PCB nozares produkcijas vērtība veido vairāk nekā ceturto daļu no elektronisko komponentu nozares kopējās produkcijas vērtības, un tā ir dažādu elektronisko komponentu apakšnodaļa.

nozare ar lielāko īpatsvaru. Galvenais PCB materiāls ir vara pārklāts lamināts, kas veido 30 procentus no izmaksām. Pakārtotā nozare ir plaši izplatīta, un lielākais pakārtotais lietojums ir sakaru iekārtas. sakaru iekārtas

Trīs galvenās aprīkojuma, plaša patēriņa elektronikas un automobiļu elektronikas, lietošanas jomas kopā veido 62 procentus no PCB pakārtoto lietojumu tirgus daļas. Attīstītās valstis pakāpeniski ir izstājušās no vidējas un zemas klases produktu ražošanas, Ķīna 2000

Pēc gada tas pakāpeniski veiks globālās PCB nozares nodošanu un ir attīstījies par pasaulē lielāko PCB ražotāju.

Augšējā izejvielu uzplaukums uzlabojas, un vara pārklājuma lamināta ražošanas jauda turpina paplašināties. Vara pārklāts lamināts ir elektronikas rūpniecības pamatmateriāls un galvenais materiāls iespiedshēmu plates (PCB) apstrādei un ražošanai. mēs atpazīstam

Tāpēc kopš 2020. gada oktobra vara folijas uzņēmumu kopējo ieņēmumu pieauguma temps salīdzinājumā ar iepriekšējā gada atbilstošo periodu ir uzrādījis lēciena punktu. 2021. gada augustā un septembrī vara folijas uzņēmumu izaugsmes temps salīdzinājumā ar iepriekšējo mēnesi samazinājās, un pieauguma temps salīdzinājumā ar iepriekšējā gada atbilstošo periodu svārstījās.

kustēties.

Trīs galvenajām sliedēm — IC Card Card board, automotive board un Miniled board ir gaiša nākotne. Kā pirmā līmeņa iepakojuma substrātam ar "tehnoloģisko homoloģiju" ar PCB, IC nesējplatei parasti ir retināšanas, augsta blīvuma, augstas precizitātes utt.

tehniskās īpašības. Prismark prognozē, ka globālā iepakojuma substrāta izlaides vērtības saliktā gada pieauguma temps no 2020. līdz 2025. gadam sasniegs 9,7 procentus, no kuriem ikgadējais iepakojuma substrāta ražošanas apjoma pieauguma temps Ķīnā sasniegs 12,9 procentus. viens otrā

Pateicoties četrām galvenajām tendencēm — tīklu izveidei, izklaidei, enerģijas taupīšanai un drošībai, automobiļu elektronikas līmenis pieaug, un automobiļu elektronikas izmaksas vidējas un augstākās klases sedanos ir sasniegušas 28 procentus.

Transportlīdzekļu elektronikas izmaksas veido pat 47 procentus. Tiek lēsts, ka pasaules automobiļu FPC tirgus 2022. gadā sasniegs 7 miljardus juaņu ar salikto gada pieauguma tempu 7,1 procenta apmērā. Ar nepārtrauktu iespiešanos pakārtotajos tirgos, nākotne

MicroL ED tirgus ievadīs izaugsmi. Saskaņā ar Arizton datiem globālais Mini LED tirgus apjoms palielināsies no 150 miljoniem ASV dolāru 2021. gadā līdz 2,32 miljardiem ASV dolāru 2024. gadā.

CAGR sasniedza 149,15 procentus. Saskaņā ar CINNOResearch oficiālo pārskatu globālā Mini LED fona apgaismojuma substrāta piegādes platība 2025. gadā palielināsies līdz aptuveni 50 miljoniem kvadrātmetru ar vidējo ikgadējo savienojumu pieauguma ātrumu.

CAGR sasniegs 72,8 procentus