Jauni enerģijas transportlīdzekļi, 5G tirgū pieaug PCB pieprasījums

Jauni enerģijas transportlīdzekļi, 5G tirgus veicina PCB pieprasījuma pieaugumu

Pazīstams kā "elektronisko komponentu māte", PCB ir tilts, kas pārvadā elektroniskus komponentus un savieno ķēdes. Tomēr pēdējo divu gadu laikā Ķīnas un ASV tirdzniecības konflikts un jaunā kroņa epidēmija ir radījusi milzīgu ietekmi uz pusvadītāju nozari. Izvairīšanās ir zināmā mērā ietekmēta.

Saskaņā ar nozares avotiem, spriežot pēc pašreizējām atsauksmēm no termināļu tirgus un piegādes ķēdes, pašreizējais pieprasījums pēc PCB faktiski pieaug, tostarp 5G, viedajām mājām un jauniem enerģijas transportlīdzekļiem. Kā piemēru ņemot jaunus enerģijas transportlīdzekļus, pieprasījums pēc PCB būs 4-5 reizes lielāks nekā tradicionālo transportlīdzekļu pieprasījums, un kopējais tirgus pieprasījums ir spēcīgs.

Tajā pašā laikā skaidu trūkuma dēļ tirgū daudzu klientu produktu virzība nav tāda, kā gaidīts, tostarp PCB montāža un gatavās produkcijas ražošana vēlākā posmā.

Vai nākotnē PCB aizstās ar mikroshēmām? Aiz labklājības slēpjas slēptās rūpes

Indavinuo tehniskais direktors Lins Čaovens uzskata, ka čipsu trūkuma dēļ cenu kāpums ieildzis jau ilgu laiku. Daudzi vietējie elektronikas uzņēmumi ir reaģējuši, lokalizējot vai nomainot mikroshēmas. Lielam skaitam produktu ir nepieciešams PCB pārskatīšanas dizains, un dažas PCB rūpnīcas ir izturējušas arī bezmaksas pārbaudi, kas ir vairojusi daudzu uzņēmumu un koledžu pasniedzēju un studentu entuziasmu par PCB pārbaudi, taču ir devusi zināmu izaugsmi PCB ražošanas tirgū.

Lai gan pieprasījums pēc PCB jaunos enerģijas transportlīdzekļos ir ievērojami pieaudzis, pateicoties lielas ietilpības akumulatoru izmantošanai jaunos enerģijas transportlīdzekļos, strāva ķēdē kļūst lielāka, un strāvas pārvades dizains un termiskais dizains kļūst kritiski, un PCB vairāk uztraucas par uzticamību. dizains, taču no veiktspējas viedokļa vislielākā ietekme uz uzticamību ir siltuma ražošanai. Tāpēc ir nepieciešams kontrolēt siltumu no IC paketes caur PCB līdz visam produktam darbības vidē.

Turklāt jaunie enerģijas transportlīdzekļi ir aprīkoti arī ar tādām tehnoloģijām kā autonomā braukšana, radars un viedā kabīne. Salīdzinot ar tradicionālajiem transportlīdzekļiem, PCB dizains ir daudz sarežģītāks, un, lai sasniegtu šīs bagātīgās funkcijas, PCB pārraidīto signālu ātruma prasības būs augstākas. , un var būt pieprasījums pēc HDI dēļiem viedajās kabīnēs. Tajā pašā laikā jaunie enerģijas transportlīdzekļi parasti ir aprīkoti ar daudziem kameru moduļiem, kam nepieciešami elastīgāki un stingrāki dēļi.

Papildus jauniem enerģijas transportlīdzekļiem augstas klases PCB ražošana integrālo shēmu atbalsta nozarēm, piemēram, pusvadītāju testēšanas iekārtām, nākotnē nodrošinās strauju izaugsmes procesu, un šo jomu galvenokārt aizņēma Amerikas Savienotās Valstis, Japāna, Dienvidi. Koreja un citas valstis pagātnē.

Displeju tehnoloģiju jomā, jo īpaši nākamās paaudzes aktīvās gaismas izstarojošās LED, fona apgaismojuma moduļa apgaismojuma modulis parasti ir tikpat liels kā ekrāns un PCB. Un šāda veida displeja iekārtas parasti tiek izmantotas lielu ekrānu, vides reklāmas ekrānu un citu jomu uzraudzībai, un arī pašreizējais tirgus pieprasījums pieaug.

5G un viedtālruņu jomā Lin Chaowen teica, ka 5G galvenokārt atspoguļojas PCB materiālu un signāla pārraides kvalitātes dizaina apsvērumos. Salīdzinot ar 4G, 5G ir lielāks ātrums, lielāka ietilpība un mazāks latentums. "Apkures" problēma, kas radusies arī 5G bāzes stacijās un termināļos, ir piesaistījusi lielu nozares uzmanību. Viedtālruņu jomā 5G mobilie tālruņi ir nepārtraukti pilnveidoti augstas veiktspējas, augstas ekrāna kvalitātes, augstas integrācijas un plānas virzienā. Salīdzinot ar 4G laikmetu, siltuma ražošana ir ievērojami palielinājusies, un arī pieprasījums pēc siltuma izkliedes ir ievērojami palielinājies. Ķēžu projektēšanā 5G jomā steidzami ir vajadzīgas energoefektīvākas ierīces un efektīvāki PCB dzesēšanas risinājumi.

Redzams, ka līdz ar pašreizējo jaunu enerģijas transportlīdzekļu, 5G, jaunu displeju tehnoloģiju, pusvadītāju testēšanas un citu jomu attīstību, pieprasījums pēc PCB arī vietējā tirgū pieaug, un, pateicoties tehnoloģiskajiem uzlabojumiem, arī PCB dizains ir pacēlies augstāks. standartiem. Pieprasīt.

Kas ir labs PCB

PCB nozare ir attīstījusies tik ilgu laiku, un tagad ir dažas jaunas izmaiņas PCB dizainā. Viena ir vairāk miniaturizācija, ko galvenokārt virza viedierīču pārnesamības prasības; otrs ir PCB pārveide no tradicionālajām cietajām plāksnēm uz cietajām elastīgajām plāksnēm. Un, kad PCB virzās uz augstākās klases līmeni, ir divi galvenie aspekti, viens ir tas, ka datu pārnešanas un pārraides ātrums kļūst arvien augstāks, un otrs ir tas, ka viedajām mājām un valkājamām ierīcēm pieprasījums pēc HDI ir arvien lielāks. kļūst arvien acīmredzamāks.

Arī lietotāju prasības PCB kļūst arvien augstākas. Lin Chaowen teica, ka lielāks ātrums, mazāks izmērs un ātrāks laiks tirgū ir gan izaicinājumi, gan iespējas PCB projektēšanai. Klientiem, pamatojoties uz veiktspējas rādītāju izpildi, labāk ir ātrāks dizaina piegādes laiks.

Labam PCB ir jāatbilst signāla integritātei, jaudas integritātei un atbilstībai elektromagnētiskās saderības konstrukcijai, kas galvenokārt atspoguļojas ķēdes veiktspējā. Tādā līmenī, ko lietotājs var redzēt ar neapbruņotu aci, izcilam PCB darbam jābūt blīvam izkārtojumam, glītam un simetriskam, kā arī jāņem vērā izkārtojuma estētika. Tajā pašā laikā tiek ņemti vērā lietotāja darbības paradumi, piemēram, paneļa kontaktligzdas ir sakārtotas saprātīgi, kas ir ērti pieslēgt un atvienot, un ir skaidri norādīti drošības norādījumi.

No nozares standartu viedokļa labam PCB vispirms ir jāatbilst lietotāju veiktspējas prasībām, un tajā pašā laikā tas var atbilst arī standartiem attiecībā uz uzticamību, un vislabāk ir iegūt noteiktas izmaksu priekšrocības. Protams, dažādiem produktiem arī uzsvars uz iepriekšminētajiem trim punktiem būs atšķirīgs.

Mikroshēmas aizstās PCB?

Lai gan šodien tirgū ir liels pieprasījums pēc PCB, daudzas jaunas tehnoloģijas izvirza arī augstākas prasības PCB projektēšanai. Tomēr tirgū valda teiciens, ka līdz ar aparatūras un programmatūras integrācijas tendenci aplikācija kļūs arvien vienkāršāka, un sākotnējo nepieciešamību izveidot sarežģītu shēmu tagad var atrisināt tikai ar vienu mikroshēmu. Ja tas viss ir taisnība, PCB bums šodien ir tikai burbulis.

Tomēr šim apgalvojumam Lin Chaowen teica, ka, lai gan mikroshēmu integrācija kļūst arvien augstāka, īstermiņā nav iespējams nomainīt PCB, un pamata atbalsts joprojām ir jāsasniedz, izmantojot PCB. Piemēram, mobilā tālruņa SoC ir integrēta virkne moduļu, tostarp CPU, GPU, DDR utt., ko var uzskatīt par pilnīgu moduļu integrāciju, ko iepriekš varēja ieviest tikai vienā PCB.

Bet joprojām pastāv dažas problēmas. Piemēram, pat 5 nm laikmetā SoC nevar neatkarīgi integrēt visas mobilā tālruņa mikroshēmas, pamatojoties uz priekšnoteikumu, lai nodrošinātu savu saturu; tajā pašā laikā, pat ja mikroshēmas ir integrētas kopā, mazo mikroshēmu siltuma uzkrāšanās problēma joprojām ir problēma šobrīd. Grūtības, piemēram, Snapdragon 888 apkures problēma, pat Apple A14 nevar atrisināt apkures problēmu; turklāt, padarot augsta blīvuma mikroshēmu lielāku, lai integrētu PCB saturu, samazināsies raža, tāpēc labāk to ievietot tieši uz PCB.

Saskaņā ar nozares insaideriem patiešām pastāv mikroshēmu integrācijas tendence. Piemēram, mobilo tālruņu mikroshēmās ir integrēta bāzes josla un citas saistītas ierīces, kas ievērojami samazina mobilo tālruņu mātesplates laukumu. Taču ir jāredz, ka tad, kad šīs mikroshēmas ir ļoti integrētas, ir jāturpina miniaturizācija un retināšana, vienlaikus nodrošinot, ka to veiktspēja atbilst prasībām.

No dažiem aspektiem produkta mātesplates ražošana ir vēl grūtāka. Tajā pašā laikā dažas PCB ārējās saskarnes ir grūti integrēt mikroshēmā, un piekļuve USB ir kļuvusi par problēmu. Dažos augstas uzticamības produktos ir mazāk lietojumu. Jāņem vērā produkta izmaksas un attiecīgie pieprasījuma jautājumi. Tāpēc vēl ilgu laiku nākotnē pieprasījums pēc tradicionālajiem PCB saglabās pieaugošu tendenci.

Tomēr šeit var radīt ilūziju, jo PCB pamatā ir galvenokārt izolatora noslogotas vadītāju līnijas, bet mikroshēmas ir balstītas uz pusvadītājiem. Tātad, vai pusvadītājus nākotnē var izmantot kā materiālu PCB plākšņu ražošanai, tas, protams, ir saistīts ar izejmateriālu cenu, kā arī signāla pretestības raksturlielumiem, kā arī ar fiziskiem jautājumiem, piemēram, izturību, siltuma izkliedi un kropļojumiem.

Bet, ja to var realizēt, tad arī šo no pusvadītājiem izgatavoto PCB plāksni var uzskatīt par PCB izmēra mikroshēmu.

Spriežot pēc pēdējo gadu tirgus, Ķīnas PCB nozare joprojām strauji attīstās, un, parādoties tādiem lietojumiem kā 5G, jauni enerģijas transportlīdzekļi un jaunas displeja tehnoloģijas, PCB ir radušies jauni izaicinājumi. Tajā pašā laikā nozares briedums ir radījis arī trešo pušu PCB dizaineru vajadzības. Savienojot oriģinālo rūpnīcu un PCB ražotājus, beidzot tiek izveidots rentabls masveida ražošanas risinājums. Runājot par to, vai mikroshēmas nākotnē aizstās PCB, vismaz ne īstermiņā, un pieprasījums joprojām aug. Taču ilgtermiņā daudzi jauninājumi rodas no drosmīgiem pieņēmumiem.