Kāds ir pus cauruma PCB plātnes ražošanas process

Metāla pus caurums (sprauga) nozīmē, ka viens urbjmašīnas caurums ir aizvākts un pēc tam tiek veikts otrais urbjmašīnas un formas process, un visbeidzot tiek saglabāta puse no metalizētā cauruma (spraugas), tas ir, metalizētais caurums plāksnes malā tiek sagriezts uz pusēm. Pcb nozarē to sauc arī par zīmoga caurumu. Ir iespējams tieši metināt cauruma malu pie galvenās malas, lai ietaupītu savienotājus un vietu. Tas bieži parādās signālu ķēdēs. Tātad, kāds ir pushole PCB plātnes ražošanas process?

Puscaurlaiduma PCB plātnes ražošanas process ietver šādas darbības:

1. Ārējās ķēdes konstrukcija;

2. Pamatnes modelis ir galvanizēts ar varu;

3. Pamatnes modelis ir galvanizēts ar alvu;

4. Puse caurumu apstrāde;

5. Plēves noņemšana;

6. Oforts.

Procesa interpretācija:

(1) Kā kontrolēt produkta kvalitāti pēc tam, kad ir izveidojies pusmetalizēts caurums uz dēļa malas, piemēram, vara ērkšķis uz cauruma sienas, atlikums utt., Apstrādes procesā vienmēr ir bijusi sarežģīta problēma.

(2) Šāda veida PCB ar veselu rindu daļēji metalizētu caurumu dēļa sānos to raksturo salīdzinoši neliels cauruma diametrs, ko galvenokārt izmanto mātesplates meitas plāksnei, un tas tiek metināts ar mātesplati un sastāvdaļu tapām caur šiem caurumiem. Ja šajos daļēji metalizētajos caurumos ir palikuši vara ērkšķi, kad ražotājs lodē, tas novedīs pie vājām lodēšanas kājām, virtuālas lodēšanas un nopietna tilta īssavienojuma starp abām tapām.

Iepriekš minētais ir puscaurlaiduma PCB plātnes ražošanas process.