Kas ir akls apglabāts caur? Kādas ir aklo un aprakto caurumu priekšrocības PCB dizainā?

PCB ražošanā bieži sastopama tēma ir akli un aprakti caurumi. Aklo un aprakto caurumu priekšrocības, to uzbūve un kāpēc ir svarīgi sadarboties ar profesionālu PCB ražotāju, kurš zina, kā pareizi pievienot aklos un ieraktus caurumus iespiedshēmas platei.

Normālos apstākļos ir grūti uzstādīt visas PCB nepieciešamās saites vienā slānī. Šīs problēmas risinājums ir vias. Tie ir veidoti kā mucas formas vadošās caurumi, kas nodrošina daudzslāņu savienojumus starp shēmas platēm. Lai gan ir vairāk nekā viena veida VI, visbiežāk tiek izmantoti divi. Abas šīs metodes ir aklas caurumi un aprakti caurumi, kam ir noteiktas priekšrocības tiem, kas izmanto PCB.

Kāda ir atšķirība starp aklajiem caurumiem un apraktajiem caurumiem? Akls caurums ir viens no ārējiem un iekšējiem slāņiem, kas savieno plati, tomēr tas nevar pastāvēt visu laiku visā PCB. Vias savieno iekšējos slāņus, nesasniedzot ārējos slāņus. Turklāt ir caurums, kas vertikāli iet cauri visam dēlim un savieno visus slāņus. Šis jēdziens ir salīdzinoši vienkāršs, saprotams un var sniegt arī dažas priekšrocības.

Kādas ir neredzīgo un apglabāto caurumu priekšrocības? Dažas PCB plates ir veidotas tā, lai tās būtu mazas, un tām ir ierobežota vieta. Tāpēc aklie un apraktie caurumi var nodrošināt plāksnei vairāk vietas un iespējas. Piemēram, aprakti caurumi palīdzēs atbrīvot vietu uz tāfeles, neietekmējot virsmas ierīces vai pēdas augšējā un apakšējā slānī. Aklie caurumi palīdz atbrīvot vairāk vietas. Tos bieži izmanto piķa BGA komponentos. Tā kā aklie caurumi iet cauri tikai daļai no plānās plāksnes, tas arī nozīmē, ka var samazināt signāla atlikumu.

Lai gan aklos caurumus un apraktus caurumus var izmantot dažādiem PCB, tos parasti izmanto augsta blīvuma starpsavienojumu PCB vai HDI. HDI var nodrošināt labāku jaudas pārnesi un lielāku slāņa blīvumu. Izmantojot slēptās caurumus, tas arī palīdz padarīt plati mazāku un vieglāku, kas ir noderīgi elektronikas izgatavošanai. Tos bieži izmanto medicīnas iekārtās, datoros, mobilajos tālruņos un mazās elektroniskās ierīcēs.

Lai gan aklie un apraktie caurumi var palīdzēt tiem, kam tā nepieciešama, tie arī palielina PCB izmaksas. Tas ir saistīts ar papildu darbu, kas jāpievieno pie tāfeles, kā arī nepieciešamās pārbaudes un izgatavošanas. Tomēr izmantojiet tos tikai tad, kad tie patiešām ir nepieciešami; jo vēlaties dēli, kas ir gan kompakts, gan efektīvs.

Tātad, kā izveidot aklos un apraktus caurumus? Vias var veidot pirms vai pēc vairāku slāņu laminēšanas. Aklās caurejas un ieraktās caurumi, kas pievienoti PCB ar urbšanu, ir ļoti nestabili. Ir svarīgi, lai būvētājs zinātu un saprastu urbja dziļumu. Ja bedre nav pietiekami dziļa, nav laba savienojuma. Ja caurumi ir pārāk dziļi, tie var pasliktināt signāla kvalitāti vai izraisīt traucējumus. Ja šīs lietas būtu notikušas, tas būtu neiespējami.

Aklo urbumu noteikšanai ir nepieciešami dažādi urbšanas dati. Cauruma diametra attiecībai pret urbja diametru jābūt vienādai vai mazākai par to. Jo mazāks tukšums, jo mazāks attālums starp ārējo slāni un iekšējo slāni.

Ierakjot caurumus, katra urbuma izveidošanai ir nepieciešama cita urbšanas vīle. Jo tie ir savienoti ar dažādām dēļa iekšējā slāņa daļām. Urbuma dziļuma attiecība pret urbuma diametru nedrīkst pārsniegt 12. Ja tas ir lielāks par šo diametru, var pieskarties citām savienojuma plāksnēm.

Ir ieteicams izgatavot PCB kopā ar uzlaboto shēmu. Tas palīdzēs nodrošināt dēļu projektēšanu un konstrukciju, tostarp aklos un apraktos caurumus. Nesagatavotība vai nespēja sadarboties ar augstas kvalitātes shēmas plates ražotāju var palielināt izmaksas, tāpēc noteikti meklējiet profesionālu izgatavotāju. Lai nodrošinātu pareizu urbšanas dziļumu, ir nepieciešami profesionāli instrumenti un profesionāli tehniķi. Shenzhen Beton Co., Ltd. ir augstas precizitātes PCB daudzslāņu shēmas plates ražotājs, kas koncentrējas uz PCB daudzslāņu plates, alumīnija substrātu, vara substrātu, keramikas plātņu, augstfrekvences plātņu, FPC mīksto plātņu un cieto plākšņu ražošanu. -flex plates, HDI high Visu veidu īpašie dēļi, piemēram, blīvuma starpsavienojumu plate. Šī procesa laikā pārliecinieties, ka PCB nav pakļauts gaisa iedarbībai un iekšējie slāņi ir pareizi pārklāti un savienoti.