Kādas ir PCB sausās plēves

Sausā plēve ir polimēra materiāls, kas var bloķēt galvanizācijas un kodināšanas funkcijas. Reakcijas princips ir tāds, ka pēc polimerizācijas reakcijas, ko veic ultravioletā apstarošana, tiek ražota stabila viela, kas piestiprināta pie dēļa virsmas. To plaši izmanto mikroelektronikas rūpniecībā un shēmas plates ražošanas nozarē. Patērējami materiāli.

1. Vienpusējs PCB

Pamatmateriāls galvenokārt ir papīra fenola (fenola) vara loksnes lamināts (papīra fenols kā apakšā, vara folija augšpusē) un papīra epoksīda (epoksīda) vara loksnes lamināts. Lielākā daļa no tām tiek izmantotas sadzīves tehnikā, piemēram, radioaparātos, AV ierīcēs, sildītājos, ledusskapjos, veļas mašīnās, kā arī komerciālās mašīnās, piemēram, printeros, tirdzniecības automātos, shēmu mašīnās un elektroniskajos komponentos. Priekšrocība ir tā, ka cena ir zema.

2. Divpusējs PCB

Pamatmateriāls galvenokārt ir stikla-epoksīda vara loksnes lamināts, GlassComposite (stikla kompozīts) vara loksnes lamināts un papīrs Epoksīda vara loksnes lamināts. Lielākā daļa no tiem tiek izmantoti personālajos datoros, elektroniskajos mūzikas instrumentos, daudzfunkcionālajos tālruņos, automobiļu elektroniskajās iekārtās, elektroniskajās perifērijās, elektroniskajās rotaļlietās utt. Kas attiecas uz stikla stirola sveķu vara laminātiem, stikla polimēru vara lamināti galvenokārt tiek izmantoti sakaru iekārtās, satelītu apraides iekārtās un mobilo sakaru iekārtās, pateicoties to lieliskajām augstfrekvences īpašībām, bet, protams, izmaksas ir arī augstas.

3. 3-4 slāņu PCB

Substrāta materiāls galvenokārt ir stikla-epoksīda vai benzola sveķi. Galvenie izmantošanas veidi ir personālie datori, Me (Medicīnas elektronika, medicīniskā elektronika) mašīnas, mērīšanas mašīnas, pusvadītāju testēšanas iekārtas, NC (ciparu vadība, ciparu vadība) mašīnas, elektroniskie slēdži, sakaru iekārtas, atmiņas shēmas plates, IC kartes utt. Ir arī stikla kompozītmateriālu vara loksnes. Laminētie dēļi ir daudzslāņu PCB materiāli, galvenokārt koncentrējoties uz to lieliskajām apstrādes īpašībām.

4. 6-8 slāņu PCB

Substrāta materiāls joprojām ir stikla-epoksīda vai stikla benzola sveķi. Elektroniskajiem slēdžiem, pusvadītāju testēšanas iekārtām, vidējiem personālajiem datoriem, EWS (Engineering WorkStation, engineering workstations), NC un citām mašīnām.

5. PCB ar vairāk nekā 10 slāņiem

Substrāts galvenokārt ir izgatavots no stikla benzola sveķu materiāla, vai stikla-epoksīds tiek izmantots kā daudzslāņu PCB substrāta materiāls. Šāda veida PCB pielietojums ir salīdzinoši īpašs, no kuriem lielākā daļa ir lieli datori, ātrgaitas datori, sakaru mašīnas utt., Galvenokārt tāpēc, ka tam ir augstas frekvences īpašības un lieliskas augstas temperatūras īpašības.

6. Citi PCB substrāta materiāli

Citi PCB substrāta materiāli ietver alumīnija substrātus, dzelzs substrātus utt. Ķēde veidojas uz pamatnes, un lielākā daļa no tām tiek izmantotas rotējošos (mazos motoros) automašīnās. Turklāt ir arī elastīgs PCB (FlexiblPrintCircuitBoard), ķēde tiek veidota uz tādiem materiāliem kā polimēri un poliesteri, kurus var izmantot kā vienslāņa, divslāņu un daudzslāņu plāksnes. Šāda veida elastīgo shēmas plati galvenokārt izmanto kameru kustīgajās daļās, OA mašīnās utt., Kā arī savienojumā starp iepriekš minētajiem cietajiem PCB vai efektīvu savienojuma kombināciju starp cieto PCB un elastīgo PCB. Kas attiecas uz savienojuma kombinācijas metodi, pateicoties augstajai elastībai, tās forma ir diversifikācija.

Jebkuras PCB prasības, lūdzu, sazinieties ar belle@betonpcb.com