Kādas ir atšķirības starp PCB, SMT, DIP un PCBA

Tiem, kas pārzina shēmu plates nozari, nav sveša PCBA apstrāde un PCB shēmas plates, un viņi zina arī SMT un DIP, taču daudziem jaunpienācējiem, kuri tikko pieskārušies shēmas plates, ir grūti atšķirt to attiecības starp viņiem. Pēc tam apskatīsim tuvāk atšķirību starp PCB, SMT, DIP un PCBA!

Pirmkārt, runājiet par PCB shēmas plati. PCB līnijas plate ir pazīstama arī kā drukas līnijas plate un iespiedplate. Tas ir nesējs, ko izmanto elektronisko izstrādājumu elektronisko komponentu atbalstam. Kategorija, atsevišķas PCB plātnes nevar radīt nekādu efektu elektroniskajos produktos. Ir nepieciešams apstrādāt dažādus elektroniskos komponentus, lai atskaņotu elektrisko savienojumu, izmantojot apstrādes montāžu, un apstrādes metode ir SMT un DIP.

SMT attiecas uz montāžas tehnoloģiju. Nozari parasti sauc par SMT ielāpu. Tas ir process, kurā shēmas plate tiek samontēta uz PCB shēmas plates virsmas. Tā kā samontētais elektroniskais komponents ir loksnes formas elektroniskais komponents. Tāpēc to sauc par virsmas pastas tehnoloģiju, un DIP attiecas uz spraudņa pievienošanas procesu. DIP spraudņa procesam PCB līnijas platei jābūt perforētai. Kad spraudnis ir veikts, ievietojiet elektroniskā komponenta tapas PCB līnijas platē. Caurumos abas ir PCB apstrādes metodes.

PCBA attiecas uz visu PCB shēmas plates procesu, izmantojot SMT ielāpu vai DIP spraudni, vai gatavo plati, kas ir salikta ar elektroniskiem komponentiem. Nozarē tas parasti attiecas uz vienas pieturas shēmas plates apstrādes pakalpojumiem, kas saistīti ar ielāpu vai DIP spraudni, gatavā produkta montāžas pārbaudi.

Rezumējot, ikvienam ir jāspēj atšķirt PCB, SMT, DIP un PCBA. PCB attiecas uz līnijas plati, SMT un DIP attiecas uz PCB apstrādes procesu. Reālo planšetdatora vai DIP spraudņa procesu sauc par PCBA. Turklāt atšķirība starp PCBA un PCB slēpjas vienā tukšā plāksnē, viena ir gatava plate, un atšķirība starp SMT un DIP ir tāda, ka viens ir ielīmēšanas process, bet otrs ir viens. Plug-in process.