Iemesli bojājumiem vai iekļūšanai sausas plēves pcb plātnē un tās uzlabošana

PCB plāksnes elektroinstalācija ir ļoti precīza, un daudzi PCB ražotāji izmanto sausās plēves procesu, lai pārsūtītu ķēdes modeli.

1. Sausajā plēvē ir caurums, kad caurums ir maskēts

(1) Samazināt plēves temperatūru un spiedienu;

(2) Uzlabojiet caurumu sienas un drape raupjumu;

(3) Palielināt iedarbības enerģiju;

4) samazināt attīstības spiedienu;

(5) Laiku pēc filmēšanas nedrīkst novietot pārāk ilgi, lai pusplūstošā plēve nešķistu izkliedēties un izplesties stūros;

(6) Uzlīmējot plēvi, sauso plēvi, ko mēs izmantojam, nedrīkst pārāk cieši izstiept.

2. Infiltrācijas pārklāšana notiek sausas plēves galvanizācijas laikā, kas norāda, ka sausā plēve un vara folija nav stingri piestiprināta, lai galvanizācijas šķīdums nonāktu. Iesūkšanas pārklāšanas rašanos izraisa šādi slikti iemesli:

(1) Filmas temperatūra ir pārāk augsta vai pārāk zema

Ja temperatūra ir pārāk zema, pretestības plēve netiks pilnībā mīkstināta un plūst, kā rezultātā rodas slikta saķere starp sauso plēvi un ar varu pārklātā lamināta virsmu; ja temperatūra ir pārāk augsta, pretestības šķīdinātājs strauji iztvaiko, lai radītu burbuļus, un sausā plēve kļūs Tā ir trausla, un tā veido pacelšanos un lobīšanos galvanizācijas elektriskās strāvas trieciena laikā, kā rezultātā rodas asiņošana.

(2) Plēves spiediens ir augsts vai zems

Ja spiediens ir pārāk zems, plēves virsma būs nevienmērīga vai starp sauso plēvi un vara plāksni būs atstarpe, kas neatbildīs līmēšanas spēka prasībām; ja spiediens ir pārāk augsts, pretestības slāņa šķīdinātājs iztvaiko pārāk daudz, izraisot sausās plēves trauslumu, un pēc galvanizācijas tā kļūs trausla. Pacelsies.

(3) Ekspozīcijas enerģija ir augsta vai zema

Ja iedarbība ir nepietiekama, nepilnīgas polimerizācijas dēļ plēve izstrādes procesa laikā uzbriest un mīkstina, kā rezultātā rodas neskaidras līnijas vai pat plēves slānis nokrīt; Infiltrācijas pārklāšana.