Materiālu prasības automobiļu HDI PCB

Spēcīgā elektronikas nozares attīstība ir veicinājusi daudzu nozaru strauju attīstību. Pēdējos gados elektroniskie izstrādājumi ir plaši izmantoti automobiļu rūpniecībā. Tradicionālā automobiļu rūpniecība ir pielikusi vairāk pūļu mehānikas, jaudas, hidraulikas un transmisijas jomā. Tomēr mūsdienu automobiļu rūpniecība vairāk paļaujas uz elektroniskām lietojumprogrammām, kurām ir arvien svarīgāka un potenciālāka loma automobiļu ražošanā. Automātiskā elektrifikācija ir saistīta ar apstrādi, sensoru, informācijas pārsūtīšanu un ierakstīšanu, ko nevar panākt bez iespiedshēmas plates (PCB). Ņemot vērā automobiļu modernizācijas un digitalizācijas prasības, kā arī cilvēku prasības attiecībā uz automašīnu drošību, komfortu, vienkāršu darbību un digitalizāciju, PHB ir plaši izmantoti automobiļu rūpniecībā, High Density Interconnect (HDI) PCB, kuriem var būt šķērsslānis. aklo caurumi vai divslāņu struktūra.

Lai sasniegtu augstu automobiļu HDI PCB uzticamību un drošību, HDI PCB ražotājiem ir jāievēro stingra politika un pasākumi.

Automobiļu PCB veidi

Automobiļu shēmu platēs var izmantot tradicionālos viena slāņa PCB, divslāņu PCB un daudzslāņu PCB, un pēdējos gados HDI PCB plašā pielietošana ir kļuvusi par pirmo izvēli automobiļu elektroniskajiem izstrādājumiem. Patiešām, pastāv būtiska atšķirība starp parastajiem HDI PCB un automobiļu HDI PCB: pirmais uzsver praktiskumu un daudzpusību, kalpojot plaša patēriņa elektronikai, bet otrais koncentrējas uz uzticamību, drošību un augstu kvalitāti.

Jānorāda, ka, tā kā automobiļi attiecas uz ļoti dažādiem transportlīdzekļiem, piemēram, vieglajām automašīnām, kravas automašīnām vai kravas automašīnām, kurām ir vajadzīgas dažādas prasības dažādām veiktspējas prognozēm un funkcijām, noteikumi un pasākumi, kas tiks apspriesti šajā rakstā, ir tikai daži vispārīgi noteikumi un nav iekļaut šos noteikumus. īpašs gadījums.

Automobiļu HDIPCB klasifikācija un pielietojums

HDI PCB var iedalīt viena slāņa HDI PCB, divslāņu uzkrāšanas PCB un trīs slāņu uzkrāšanas PCB. Šeit slānis attiecas uz prepreg slāni.

Automobiļu elektronika parasti tiek izmantota divu veidu lietojumos:

a. Automobiļu elektroniskās vadības iekārtas nedarbosies efektīvi, kamēr tās netiks izmantotas kopā ar transportlīdzekļa mehāniskajām sistēmām (piemēram, dzinēju, šasiju un transportlīdzekļa digitālajām vadības ierīcēm), jo īpaši elektroniskām degvielas iesmidzināšanas sistēmām, bremžu pretbloķēšanas sistēmām (ABS), pretslīdēšanas kontroli. (ASC), vilces kontrole, elektroniski vadāma piekare (ECS), elektroniskā automātiskā pārnesumkārba (EAT) un elektroniskais stūres pastiprinātājs (EPS).

b. Automašīnās iebūvētās ierīces, kuras var izmantot neatkarīgi automobiļu vidē un kurām nav nekāda sakara ar automašīnas veiktspēju, ir automobiļu informācijas sistēmas vai transportlīdzekļu datori, GPS sistēmas, automobiļu video sistēmas, transportlīdzekļa sakaru sistēmas un interneta ierīču funkcijas, kas ir ievieš ierīces, kuras atbalsta HDI PCB, šīs ierīces ir atbildīgas par signāla pārraidi un lielu kontroli.

Prasības automobiļu HDIPCB ražotājiem

Automobiļu HDI iespiedshēmu plates augstās uzticamības un drošības dēļ automobiļu HDI PCB ražotājiem ir jāatbilst augsta līmeņa prasībām:

a. Automobiļu HDI PCB ražotājiem ir jāievēro integrētās vadības sistēmas un kvalitātes vadības sistēmas, kurām ir galvenā loma PCB ražotāju vadības līmeņa vērtēšanā vai atbalstīšanā. Dažas sistēmas nevar piederēt PCB ražotājam, kamēr tās nav autentificējusi trešā puse. Piemēram, automobiļu PCB ražotājiem ir jābūt ISO9001 un ISO/IATF16949 sertificētiem.

b. HDIPCB ražotājiem ir jābūt stabilām tehnoloģijām un augstām HDI ražošanas iespējām. Konkrēti, ražotājiem, kas specializējas automobiļu shēmu plates ražošanā, ir jāražo shēmas plates ar līnijas platumu/atstarpi vismaz 75μm/75μm un divu slāņu struktūru. Tiek pieņemts, ka HDI PCB ražotājiem procesa spēju indeksam (CPK) ir jābūt vismaz 1,33 un ierīču ražošanas jaudai (CMK) vismaz 1,67. Turpmākajā ražošanā nedrīkst veikt nekādas izmaiņas, ja vien to nav apstiprinājis un apstiprinājis klients.

c. Automobiļu HDIPCB ražotājiem ir jāievēro visstingrākie noteikumi, izvēloties PCB izejmateriālus, jo tiem ir galvenā loma galīgās PCB uzticamības un veiktspējas noteikšanā.

Materiālu prasības automobiļu HDIPCB

• Pamatplāksne un prepreg. Tie ir visvienkāršākie un svarīgākie elementi automobiļu HDI PCB izgatavošanai. Runājot par HDI PCB izejmateriāliem, galvenie apsvērumi ir serdes plāksne un prepreg. Parasti gan HDI serdeņa plate, gan dielektriskie slāņi ir salīdzinoši plāni. Tāpēc, lai izmantotu patērētāju HDI plates, pietiek ar vienu prepreg slāni. Tomēr automobiļu HDI PCB ir jāpaļaujas uz vismaz divu prepreg slāņu laminēšanu, jo viens prepreg slānis var izraisīt zemāku izolācijas pretestību, ja rodas dobumi vai nepietiekama līmeņu daudzums. Pēc tam gala rezultāts varētu būt visa dēļa vai produkta kļūme.

• Lodēšanas maska. Kā aizsargslānis, kas tieši nosedz virsmas shēmas plati, lodēšanas maska ​​arī spēlē tādu pašu svarīgu lomu kā serdeņa plate un prepreg. Papildus ārējās ķēdes aizsardzībai lodēšanas maskai ir arī būtiska nozīme produkta izskatā, kvalitātē un uzticamībā. Tāpēc lodēšanas masku slāņiem uz automobiļu shēmu platēm jāatbilst visstingrākajām prasībām. Lodēšanas maskai ir jāiztur vairāki ar uzticamību saistīti testi, tostarp termiskās uzglabāšanas tests un lobīšanās izturības tests.

Automobiļu HDIPCB materiālu uzticamības pārbaude

Kvalificēts HDI PCB ražotājs nekad neuzskatīs materiālu izvēli par pašsaprotamu. Tā vietā viņiem bija jāpārbauda dēļa uzticamība. Galvenie testi, kas attiecas uz automobiļu HDI PCB materiālu uzticamību, ietver CAF (vadošā anoda stieples) testēšanu, augstas un zemas temperatūras termiskā trieciena testēšanu, laikapstākļu temperatūras cikla testēšanu un termiskās uzglabāšanas testēšanu.

• CAF tests. To izmanto, lai izmērītu izolācijas pretestību starp diviem vadītājiem. Šis tests aptver daudzas testa vērtības, piemēram, minimālā izolācijas pretestība starp slāņiem, minimālā izolācijas pretestība starp caurumiem, minimālā izolācijas pretestība starp iegremdētajām caurumiem, minimālā izolācijas pretestība starp aklo caurumiem un minimālā izolācija starp paralēlo ķēžu pretestību.

• Augstas un zemas temperatūras termiskā šoka pārbaude. Šis tests ir paredzēts, lai pārbaudītu pretestības izmaiņu ātrumu, kam jābūt mazākam par noteiktu procentuālo daļu. Konkrēti, šajā testā minētie parametri ietver pretestības maiņas ātrumu starp caurumiem, pretestības maiņas ātrumu starp ieraktajām caurumiem un pretestības maiņas ātrumu starp aklo caurumiem.

•Klimata temperatūras cikla tests. Pārbaudāmā plāksne ir jāsagatavo pirms atkārtotas lodēšanas. Temperatūras diapazonā no -40 grādi ±3 grādiem līdz 140 grādiem ±2 grādiem dēlis 15 minūtes jāuztur minimālajā un maksimālajā temperatūrā. Rezultātā labi dēļi necieš no laminēšanas, baltiem plankumiem vai sprādzieniem.

• Augstas temperatūras uzglabāšanas tests. Šis tests ir vērsts uz lodēšanas maskas uzticamību, jo īpaši tās lobīšanās izturību. Šis tests tiek uzskatīts par visstingrāko lodēšanas maskas sprieduma ziņā.

Pamatojoties uz iepriekš aprakstītajām pārbaudes prasībām, iespējamie riski var rasties, ja substrāts vai izejmateriāls neatbilst klienta prasībām. Tāpēc tas, vai materiāls tiek pārbaudīts vai nē, var būt galvenais faktors, lai noteiktu kvalificētu HDI PCB ražotāju.

Ir daudzas stratēģijas un pasākumi, ko var izmantot, lai spriestu par automobiļu HDI PCB ražotāju, tostarp materiālu piegādātāja sertifikācija, procesa tehniskie nosacījumi un parametru noteikšana un piederumu lietošana utt.