Kā izveidot PCB sveķu aizbāžņu

Pcb sveķu aizsprostojums ir plaši izmantots un pēdējos gados iecienīts process, īpaši augstas precizitātes daudzslāņu plāksnēm un izstrādājumiem ar lielāku biezumu. Dažas problēmas, kuras nevar atrisināt ar zaļām eļļas aizbāžņu atverēm un presējamiem sveķiem, cer atrisināt ar sveķu aizbāžņu caurumiem. Pašu sveķu īpašību dēļ cilvēkiem joprojām ir jāpārvar daudzas grūtības shēmas plates ražošanā, lai uzlabotu sveķu spraudņa cauruma kvalitāti.

1. Ārējā slāņa izgatavošana atbilst negatīvās plēves prasībām, un caurejas cauruma biezuma un diametra attiecība ir mazāka vai vienāda ar 6:1.

Nosacījumi, kas jāievēro PCB negatīvās plēves prasībām, ir:

(1) Līnijas platums/līnijas atstarpe ir pietiekami liela

(2) Maksimālais PTH caurums ir mazāks par sausās plēves maksimālo blīvēšanas spēju

(3) PCB biezums ir mazāks par maksimālo biezumu, kas nepieciešams negatīvajai plēvei utt.

(4) Plāksnes bez īpašām prasībām, piemēram: daļēja galvanizēta zelta plāksne, galvanizēta niķeļa zelta plāksne, puscaurumu plāksne, apdrukāta spraudņa plate, bez gredzena PTH caurums, tāfele ar PTH slota caurumu utt.

PCB plātņu iekšējā slāņa izgatavošana → laminēšana → brūnināšana → lāzera urbšana → brūnināšana → ārējā slāņa urbšana → vara iegremdēšana → visa plātnes caurumu aizpildīšana un galvanizācija → šķēlumu analīze → ārējā slāņa raksts → ārējā slāņa kodināšana ar skābi → ārējais slānis AOI → pēcpārbaude normāls process

2. Ārējā slāņa izgatavošana atbilst negatīvās plēves prasībām, un cauruma biezuma un diametra attiecība ir lielāka par 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, cauruma cauruma vara biezuma prasību nevar izpildīt, izmantojot visa plates caurumu aizpildīšanas galvanizāciju. Vara pārklāšana līdz vajadzīgajam biezumam, konkrētais darbības process ir šāds:

Iekšējā slāņa ražošana → laminēšana → brūnināšana → lāzera urbšana → atbrūnināšana → ārējā slāņa urbšana → vara iegremdēšana → visa plātnes caurumu aizpildīšana un galvanizācija → pilna plātnes galvanizācija → šķēlumu analīze → ārējā slāņa grafika → ārējā slāņa kodināšana ar skābi → pēcpārbaude, parastais process

3. Ārējais slānis neatbilst negatīvās plēves prasībām, līnijas platums/līnijas sprauga ir lielāka vai vienāda ar a, un ārējā slāņa cauruma biezuma un diametra attiecība ir mazāka vai vienāda ar 6:1.

Shēmas plates iekšējā slāņa izgatavošana → laminēšana → brūnināšana → lāzera urbšana → brūnināšana → ārējā urbšana → vara iegremdēšana → visa plates pildīšana un galvanizācija → šķēlumu analīze → ārējā slāņa raksts → raksta apšuvums → ārējā slāņa sārma kodināšana → ārējais AOI → sekot - normāls process

Četri: ārējais slānis neatbilst negatīvās filmas prasībām, līnijas platums/līnijas sprauga 6:1.

Iekšējā slāņa izgatavošana → presēšana → brūnināšana → lāzera urbšana → atbrūnināšana → vara iegremdēšana → visa plātnes caurumu aizpildīšana un galvanizācija → šķēlumu analīze → vara samazināšana → ārējā slāņa urbšana → vara iegremdēšana → pilna plātnes pārklājums → ārējā slāņa grafika → raksta galvanizācija → ārējais slānis sārmaina kodināšana→ārējais slānis AOI→ sekojošs normāls process

Pcb sveķu aizbāžņa caurumu ražošanas process: vispirms izurbiet, pēc tam izklājiet caurumu, pēc tam aizbāžiet sveķus cepšanai un visbeidzot sasmalciniet (gludiniet). Pulētie sveķi nesatur varu, un, lai tos pārvērstu par PAD, ir jāpievieno vara slānis. Šis solis tiek veikts pirms sākotnējā PCB urbšanas procesa. Vispirms tiek apstrādāti cietokšņa caurumu caurumi un pēc tam urbti. Attiecībā uz citiem caurumiem izpildiet sākotnējo parasto procesu.

Zināšanu paplašināšana:

Ja spraudņa caurums nav labi aizbāzts un tajā ir gaisa burbuļi, iespējams, ka gaisa burbuļi eksplodēs, kad PCB plāksne iziet cauri skārda krāsnim, jo ​​tā viegli absorbē mitrumu. PCB sveķu aizbāžņa atveres ražošanas procesā, ja caurumā ir gaisa burbuļi, šie gaisa burbuļi tiks izvadīti ar sveķu palīdzību cepšanas laikā, kā rezultātā rodas situācija, ka viena puse ir ieliekta un viena puse ir izvirzīta. Mēs varam tieši noteikt šo bojāto produktu. Protams, ja PCB plāksne, kas tikko iziet no rūpnīcas, ir izcepusies, kad tā tiek ielādēta, tad kopumā plātnes eksplozijas nebūs.