Kā izvēlēties PCB virsmas apdares procesu

Pēc PCB plates projektēšanas mums jāizvēlas shēmas plates virsmas apstrādes process. Tagad parasti izmantotie shēmas plates virsmas apstrādes procesi ir HASL (virsmas izsmidzināšanas alvas process), ENIG (iegremdēšanas zelta process), OSP (antioksidācijas process), un parasti izmantotie virsmas apstrādes procesi ir Kā izvēlēties apstrādes tehnoloģiju. ? Dažādiem PCB virsmas apstrādes procesiem ir atšķirīga ietekme. Jūs varat izvēlēties atbilstoši faktiskajai situācijai. Tālāk ir norādītas trīs dažādu HASL, ENIG un OSP virsmas apstrādes procesu priekšrocības un trūkumi.

1. HASL (virsmas izsmidzināšanas skārda process)

Smidzināšanas skārda process ir sadalīts svina smidzināšanas alvā un bezsvinu smidzinātājā. Astoņdesmitajos gados smidzināšanas alvas process bija vissvarīgākais virsmas apstrādes process, taču tagad arvien mazāk shēmas plates izvēlas smidzināšanas alvas procesu. Iemesls ir tāds, ka shēmas plate attīstās virzienā uz "mazu un rafinētu". Alvas izsmidzināšanas procesā, metinot smalkas detaļas, veidojas alvas lodītes, un sfērisku alvas punktu izgatavošana izraisīs sliktu ražošanu. Lai sasniegtu augstākus procesa standartus un ražošanas kvalitāti, bieži tiek izvēlēts ENIG un SOP virsmas apstrādes process.

Svina smidzināšanas skārda priekšrocības ir: zemāka cena, lieliska metināšanas veiktspēja, labāka mehāniskā izturība un spīdums nekā ar svinu smidzinātajai alvai.

Svina smidzināšanas alvas trūkumi: ar svinu izsmidzinātā skārda satur svina smago metālu, ražošana nav videi draudzīga un nevar izturēt ROHS un citus vides aizsardzības novērtējumus.

Bezsvina alvas izsmidzināšanas priekšrocības: zema cena, teicama metināšanas veiktspēja un salīdzinoši videi draudzīga, var izturēt ROHS un citus vides aizsardzības novērtējumus.

Bezsvina smidzināšanas skārda trūkumi: mehāniskā izturība, spīdums utt.

Kopējais HASL trūkums: tas nav piemērots lodēšanas tapām ar smalkām spraugām un pārāk mazām detaļām, jo ​​ar alvu apsmidzinātajai plātnei ir vājš virsmas līdzenums. Skārda lodītes ir viegli ģenerētas PCBA apstrādē, kas, visticamāk, izraisa īssavienojumus komponentiem ar smalkām spraugām.

2. ENIG (Imersion Gold Process)

Zelta iegremdēšanas process ir salīdzinoši progresīvs virsmas apstrādes process, ko galvenokārt izmanto shēmas plates ar funkcionālām savienojuma prasībām un ilgu uzglabāšanas laiku uz virsmas.

ENIG priekšrocības: Tas nav viegli oksidējams, to var uzglabāt ilgu laiku, un tam ir līdzena virsma. Tas ir piemērots smalkas spraugas tapu un detaļu ar maziem lodēšanas savienojumiem lodēšanai. Reflow var atkārtot daudzas reizes, nemazinot tā lodējamību. Var izmantot kā substrātu COB stiepļu savienošanai.

ENIG trūkumi: augstas izmaksas, vāja metināšanas izturība, jo tiek izmantots bezelektroniskā niķeļa pārklāšanas process, viegli var rasties melnā diska problēma. Niķeļa slānis laika gaitā oksidējas, un ilgtermiņa uzticamība ir problēma.

3. OSP (antioksidācijas process)

OSP ir organiska plēve, kas ķīmiski veidota uz tukša vara virsmas. Šim plēves slānim ir antioksidācija, termiskā triecienizturība, mitruma izturība, un to izmanto, lai aizsargātu vara virsmu no rūsēšanas (oksidācijas vai vulkanizācijas utt.) normālā vidē; tas ir līdzvērtīgs antioksidācijas apstrādei, bet sekojošā metināšanā augstā temperatūrā, aizsargplēvei, savukārt, ir viegli un ātri jānoņem plūsma, un atklātā tīrā vara virsma var nekavējoties savienoties ar izkausētu lodmetālu. spēcīga locītava ļoti īsā laikā. Šobrīd OSP virsmas apstrādes procesu izmantojošo shēmu plates īpatsvars ir ievērojami pieaudzis, jo šis process ir piemērots zemo tehnoloģiju shēmas platēm un augsto tehnoloģiju shēmas platēm. Ja nav funkcionālu prasību virsmas savienojumam vai uzglabāšanas perioda ierobežojumiem, OSP process būs ideālākais. virsmas apstrādes process.

OSP priekšrocības: Tam ir visas priekšrocības, ko sniedz tukša vara plātņu lodēšana, un dēļus, kuriem ir beidzies derīguma termiņš (trīs mēneši), var arī atjaunot virsmu, bet parasti tikai vienu reizi.

OSP trūkumi: jutīgs pret skābi un mitrumu. Ja to izmanto sekundārajai lodēšanai, tā ir jāpabeidz noteiktā laika periodā. Parasti otrās plūsmas lodēšanas efekts būs vājš. Ja uzglabāšanas laiks pārsniedz trīs mēnešus, tas ir jāpārklāj. Izlietot 24 stundu laikā pēc iepakojuma atvēršanas. OSP ir izolācijas slānis, tāpēc testa punkts ir jādrukā ar lodēšanas pastu, lai noņemtu oriģinālo OSP slāni un saskartos ar tapas punktu elektriskās pārbaudes veikšanai. Montāžas procesā ir nepieciešamas lielas izmaiņas, neapstrādāta vara virsmu zondēšana kaitē IKT, IKT zondes ar pārāk augstu galu var sabojāt PCB, ir nepieciešami manuāli piesardzības pasākumi, ierobežo IKT testēšanu un samazina testa atkārtojamību.

Iepriekš minētā ir HASL, ENIG, OSP shēmas plates virsmas apstrādes procesa analīze, visas PCB prasības, lūdzu, sazinieties ar mani.