Kā lodēt Flex Pcb

Elastīgi shēmas plates darbības soļi

1. Pirms lodēšanas uzklājiet uz paliktņa kušņu un apstrādājiet to ar lodāmuru, lai izvairītos no sliktas skārda pārklājuma vai paliktņa oksidācijas, kas izraisa sliktu lodēšanu, un mikroshēma parasti nav jāapstrādā.

2. Ar pinceti uzmanīgi novietojiet PQFP mikroshēmu uz PCB, uzmanoties, lai nesabojātu tapas. Izlīdziniet to ar spilventiņiem, pārliecinoties, ka mikroshēma ir novietota pareizā virzienā. Noregulējiet lodāmura temperatūru uz vairāk nekā 300 grādiem pēc Celsija, iemērciet nelielu daudzumu lodēšanas uz lodāmura gala, nospiediet uz leju mikroshēmu, kas ir izlīdzināta ar instrumentu, un pievienojiet nelielu daudzumu plūsmas lodāmura galam. tapas divos pretējos stūros. Turiet mikroshēmu uz leju un pielodējiet tapas divos pretējos stūros, lai mikroshēma būtu fiksēta un to nevarētu pārvietot. Pēc diagonālo stūru lodēšanas vēlreiz pārbaudiet mikroshēmas izlīdzināšanu. Ja nepieciešams, noregulējiet vai noņemiet un izlīdziniet uz PCB.

3. Lai sāktu lodēt visas tapas, pievienojiet lodāmura galam lodmetālu un uzklājiet plūsmas uz visām tapām, lai tapas paliktu mitras. Pieskarieties katras mikroshēmas tapas galam ar lodāmura galu, līdz redzat, ka tapā ieplūst lodmetāls. Lodēšanas laikā turiet lodāmura galu paralēli lodējamajām tapām, lai novērstu pārklāšanos lodēšanas pārpalikuma dēļ.

4. Pēc visu vadu lodēšanas samitriniet visus vadus ar plūsmu, lai notīrītu lodmetālu. Absorbējiet lieko lodēšanu, lai novērstu šortus un apļus. Visbeidzot, izmantojiet pinceti, lai pārbaudītu, vai nav virtuālas lodēšanas. Kad pārbaude ir pabeigta, noņemiet plūsmu no shēmas plates, iemērciet stingru suku spirtā un uzmanīgi noslaukiet to tapu virzienā, līdz plūsma pazūd.

5. SMD RC komponentus ir samērā viegli lodēt. Vispirms varat uzlikt skārdu uz lodēšanas vietas, pēc tam uzlikt vienu komponenta galu, sastipriniet komponentu ar pinceti, vienu galu pielodējiet un pēc tam pārbaudiet, vai tas ir pareizi novietots; Ja tas ir taisns, tad pielodējiet otru galu.

Piesardzības pasākumi elastīgās shēmas plates lodēšanai

Izkārtojuma ziņā, ja shēmas plates izmērs ir pārāk liels, lai gan lodēšanu ir vieglāk kontrolēt, drukātās līnijas ir garas, palielinās pretestība, samazinās prettrokšņu spēja un palielinās izmaksas; ja tas ir pārāk mazs, siltuma izkliede samazinās, lodēšanu ir grūti kontrolēt, un ir tendence parādīties blakus esošajām līnijām. Savstarpēji traucējumi, piemēram, shēmas plates elektromagnētiskie traucējumi utt. Tāpēc PCB plates dizains ir jāoptimizē:

(1) Saīsiniet savienojumu starp augstfrekvences komponentiem un samaziniet EMI traucējumus.

(2) Komponenti ar lielu svaru (piemēram, vairāk nekā 20 g) jānostiprina ar kronšteiniem un pēc tam jāmetina.

(3) Jāapsver sildelementa siltuma izkliedes problēma, lai novērstu defektus un pārstrādi, ko izraisa liela ΔT elementa virsmā, un siltuma elements jātur tālāk no siltuma avota.

(4) Komponentu izvietojumam jābūt pēc iespējas paralēlākam, kas ir ne tikai skaists, bet arī viegli metināms, un tam jābūt masveidā ražotam. Tāfeles dizains ir 4:3 taisnstūris (labākais). Nemainiet vadu platumu pēkšņi, lai izvairītos no elektroinstalācijas pārtraukumiem. Ilgstoši karsējot shēmas plati, vara foliju ir viegli paplašināt un nokrist. Tāpēc ir jāizvairās no liela laukuma vara folijas izmantošanas. Iepriekš minētais ir elastīgās shēmas plates metināšana, es ceru, ka tas var jums palīdzēt.