Kas ir TG PCB plāksnē

HDI ir precizitātes procesa tehnoloģija, kas izmanto mikroaklus un apglabātus, izmantojot tehnoloģiju un uzkrāšanas metodi, lai apstrādātu augsta blīvuma daudzslāņu PCB plates shēmas plates nozarē.

TG PCB plātņu materiālā nozīmē temperatūras izturību:

Jo augstāks ir Tg punkts, jo augstāka ir temperatūras prasība, kad dēlis tiek nomākts, un nomāktais dēlis kļūs ciets un trausls, kas zināmā mērā ietekmēs mehāniskās urbšanas kvalitāti turpmākajā procesā.

Parastā Tg loksne ir virs 130 grādiem, High-Tg parasti ir virs 170 grādiem, un vidējais Tg ir virs 150 grādiem. Ir uzlabots pamatnes Tg, kas aptver karstumizturību, izturību pret mitrumu, ķīmisko izturību, izturību utt., Un drukāto dēļu funkcija turpinās uzlaboties.

Jo augstāka ir TG vērtība, jo labāka ir dēļa karstumizturība, īpaši bezsvina alvas izsmidzināšanas procesā, augstas Tg uzklāšana ir plašāk izplatīta.

Jo augstāka ir TG vērtība, jo labāka ir loksnes karstumizturība, īpaši bezsvina procesā, augstas TG pielietošana ir lielāka.

Stikla pārejas temperatūra ir viena no raksturīgajām augsto molekulāro polimēru marķēšanas temperatūrām. Ņemot stikla pārejas temperatūru par robežu, polimēri izsaka dažādas fizikālās īpašības: zem stikla pārejas temperatūras polimēra materiāls ir molekulāra savienojuma plastmasa; virs stikla pārejas temperatūras polimēra materiāls ir gumija.

No inženiertehniskā pielietojuma viedokļa stikla pārejas temperatūra ir inženiertehnisko molekulāro savienojumu plastmasas maksimālā temperatūra un gumijas vai elastomēra lietošanas apakšējā robeža.

Strauji attīstoties elektronikas nozarei, jo īpaši datoru pārstāvēto elektronisko produktu izstrādei, augstu funkciju un augstu daudzslāņu attīstībai ir nepieciešama PCB substrāta materiāliem augstāka karstumizturība, kas ir kritiska garantija.

SMT un CMT pārstāvētās augsta blīvuma montāžas tehnoloģijas parādīšanās un attīstība prasa, lai PCB būtu neliela atvere, precīza elektroinstalācija un retināšana, un substrāta augstās karstumizturības atbalsts ir arvien nedalāmāks. .

Temperatūras izturība 2113 vērtība.

Tg punkts norāda, ka jo augstākas ir lokšņu metāla temperatūras prasības, nospiežot 5261, jo augstāka ir uzgriežņu atslēgas attiecība un 1653 trauslums, kas zināmā mērā ietekmēs mehāniskās urbšanas kvalitāti (ja tāda ir) turpmākajā procesā un īpašās elektriskās īpašības lietošanas laikā. daba.

Parastais loksnes Tg ir virs 130 grādiem, High-Tg parasti ir lielāks par 170 grādiem, vidējais un normālais Tg ir lielāks par 150 grādiem, ir palielinājies substrāta Tg, drukātā dēļa karstumizturība, mitruma izturība, ķīmiskā izturība un stabilitāte. Tādas īpašības kā seksualitāte pieaugs un uzlabosies.

Lietojumprogrammu

Strauji attīstoties elektronikas nozarei, jo īpaši datoru pārstāvētajiem elektroniskajiem produktiem, augstas funkcionalitātes un augstu daudzslāņu attīstībai kā kritisku garantiju ir nepieciešama augstāka PCB substrātu materiālu karstumizturība. SMT un CMT pārstāvētās augsta blīvuma montāžas tehnoloģijas parādīšanās un attīstība padara PCB arvien neatdalāmāku no pamatnes augstās karstumizturības atbalsta cauruma diametra, precīzas un rūpīgas circuitizācijas un retināšanas ziņā.

Tāpēc atšķirība starp parasto FR-4 un augsto Tg FR-4 ir materiāla mehāniskā izturība, izmēru stabilitāte, lipīgums, ūdens absorbcija, termiskās sadalīšanās īpašības karstā stāvoklī, īpaši, ja to silda pēc mitruma absorbcijas. Pastāv atšķirības dažādos darba apstākļos, piemēram, termiskā izplešanās un termiskā izplešanās. Augsto Tg produktu virsma ir labāka nekā parastajiem PCB substrāta materiāliem. Pēdējos gados ar katru gadu ir palielinājies to klientu skaits, kuriem nepieciešama augstas Tg shēmas plates.

1. Substrāta temperatūru no cieta izkausēta gumijas šķidruma sauc par Tg punktu, kas ir kušanas punkts.

2. Jo augstāks ir Tg punkts, jo lielāks laiks, kas nepieciešams plāksnes presēšanai, un nospiestā uzgriežņu atslēga būs cietāka un trauslāka, kas ietekmēs mehāniskās urbšanas kvalitāti (ja tāda ir) turpmākajā procesā un elektroenerģijas jaudu lietošanas laikā zināmā mērā. Seksa īpašais raksturs.

3. Tg punkts ir maksimālā temperatūra (°C), kurā substrāts saglabā stingrību. Tas nozīmē, ka parastais PCB substrāta materiāls ne tikai mīkstina, deformē, kūst un citas parādības augstā temperatūrā, bet arī parāda strauju mehānisko un elektrisko īpašo īpašību samazināšanos.

4. Parastā Tg loksne ir virs 130 grādiem, High-Tg parasti ir lielāka par 170 grādiem, un vidējā un normālā Tg ir lielāka par 150 grādiem; palielinās substrāta Tg, un drukātā dēļa karstumizturība, mitruma izturība, ķīmiskā izturība un izturība. Tādas īpašības kā izturība pieaugs un uzlabosies. Jo augstāka ir TG vērtība, jo labāka ir loksnes temperatūras izturība, īpaši bezsvina alvas izsmidzināšanas procesā, biežāk sastopami augsti Tg pielietojumi.

Beton galvenokārt ražo augstfrekvences shēmas plates, alumīnija shēmas plates, PCB shēmas plates, LED shēmas plates un daudzslāņu shēmas plates, ko plaši izmanto kosmiskajā aviācijā, valsts aizsardzībā, komunikācijā, komunikācijās, sadzīves tehnikā, vides aizsardzībā, medicīnas un rūpnieciskās kontroles jomās. Turklāt, pārstrādājot shēmas plates līstes, korozijas mikstūras, un tos var iestatīt saskaņā ar klienta sniegto shematisko diagrammu un sniegto kopēšanas plates paraugu.

Tg attiecas uz CORE stikla pārejas temperatūru. Jūs to zināt kā loksnes materiāla mīkstināšanas temperatūru. Tg vērtību parasti izmanto augstceltņu dēļiem. Laminēšanas laikā tas ir izturīgs pret kritisko kušanas punkta vērtību. Veselais saprāts to saprot kā temperatūras izturības vērtību! Iepriekš novietotai personai izvēlētā PCB Tg vērtību nosaka iesaistītā produkta PCB biroja temperatūra vai fona apstākļi. Tāpat kā veselais saprāts, fr-4 loksnes TG vērtība ir robežās no 130 līdz 150. Fr-4 substrāts, kas tiek uzskatīts par piemērotu, ir savākt un iegādāties divus A līmeņa militāros materiālus, Shengyi tg140 un Kingboard tg130. Šī tg vērtību plāksne Materiāli tiek plaši izmantoti plaša patēriņa elektronikā, transportlīdzekļu elektronikā, rūpnieciskajā kontrolē, spektrogrāfa instrumentos, barošanas avotos un citās jomās.