Kādi ir vara iedarbības iemesli PCB shēmas plates karstā gaisa izlīdzināšanas procesā?

Karstā gaisa izlīdzināšana ir iegremdēt iespiedshēmas plati izkausētā lodmetālā un pēc tam ar karstu gaisu nopūst lieko lodmetālu no tās virsmas un metalizētos caurumus, lai iegūtu gludu, viendabīgu un spilgtu lodēšanas pārklājumu ar labu lodējamību. Pārklājums ir pilnīgi bez atklāta vara. Atsegtais varš uz paliktņa virsmas un metalizētajā caurumā pēc karstā gaisa izlīdzināšanas ir svarīgs defekts gatavā izstrādājuma pārbaudē, un tas ir viens no biežākajiem karstā gaisa izlīdzināšanas pārstrādes iemesliem. Tātad, kādi ir iemesli PCB karstā gaisa izlīdzināšanai, lai pakļautu varu?

1. Nepietiekama pirmapstrāde un slikta raupināšana. Karstā gaisa izlīdzināšanas priekšapstrādes procesa kvalitātei ir liela ietekme uz karstā gaisa izlīdzināšanas kvalitāti. Šim procesam ir pilnībā jānoņem eļļa, piemaisījumi un oksīda slāņi uz spilventiņiem, lai nodrošinātu svaigu un lodējamu vara virsmu alvas iegremdēšanai. Visbiežāk izmantotais pirmapstrādes process ir mehāniskā izsmidzināšana. Atklāta vara parādība, ko izraisa slikta pirmapstrāde, notiek lielos daudzumos, un atklātie vara punkti bieži tiek sadalīti pa visu dēļa virsmu, un tas ir nopietnāks uz malas. Līdzīgas situācijas gadījumā ir jāveic mikrokodināšanas šķīduma ķīmiskā analīze, jāpārbauda otrais kodināšanas šķīdums, jāpielāgo šķīduma koncentrācija un šķīdums, kas ilgstoši tika nopietni piesārņots. lietošana ir jānomaina un jāpārbauda, ​​vai izsmidzināšanas sistēma ir gluda. Pareizi pagarinot ārstēšanas laiku, var uzlabot arī ārstēšanas efektu.

2. Paliktņa virsma nav tīra, un paliktnis ir piesārņots ar lodēšanas pretestību. Lielākā daļa ražotāju izmanto pilnas plates sietspiedes šķidro gaismjutīgo lodēšanas tinti un pēc tam noņem lieko lodēšanas rezistenci, izmantojot ekspozīciju un attīstīšanu, lai iegūtu laika ziņā jutīgu lodēšanas pretestības modeli. Neatkarīgi no tā, vai lodēšanas maskas plēvei ir defekti, vai ir pareizs attīstītāja sastāvs un temperatūra, vai attīstīšanas ātrums, tas ir, vai attīstīšanas punkts ir pareizs utt., jebkurš no šiem stāvokļiem atstās atlikušos plankumus uz spilventiņi. PCB projektēšanā parasti ir jāizveido stabs, lai pirms sacietēšanas procesa pārbaudītu grafikas un metalizēto caurumu iekšpusi, lai nodrošinātu, ka nākamajam procesam nosūtītās iespiedshēmas plates spilventiņi un metalizētie caurumi ir tīri un bez lodēšanas maskas tintes atlikumiem.

3. Ar plūsmas aktivitāti nepietiek. Plūsmas uzdevums ir uzlabot vara virsmas mitrināšanu, aizsargāt lamināta virsmu no pārkaršanas un nodrošināt lodēšanas pārklājuma aizsardzību. Ja plūsmas aktivitāte nav pietiekama, vara virsmas mitrināmība nav laba, un lodmetāls nevar pilnībā nosegt paliktni, un vara iedarbības parādība ir līdzīga sliktai pirmapstrādei. Iepriekšējās apstrādes laika pagarināšana var samazināt vara iedarbības parādību. Procesu tehniķu veiktajai stabilas un uzticamas kvalitātes plūsmas izvēlei ir liela ietekme uz karstā gaisa izlīdzināšanu. Lieliska plūsma ir karstā gaisa izlīdzināšanas kvalitātes garantija.