Gandrīz cauruma problēmas, kurām jāpievērš uzmanība daudzslāņu PCB shēmu platēs

Daudzslāņu PCB shēmas plates uzņēmumi bieži saskaras ar problēmu "caurums ir pārāk tuvu līnijai, kas pārsniedz procesa iespējas". Izstrādājot PCB plati, vislielākā uzmanība tiek pievērsta tam, kā elektroinstalācija var vissaprātīgākajā veidā savienot katru slāni ar tīkla signāla līniju. par savienojumu. Jo blīvākas ir ātrgaitas PCB plates līnijas, jo lielāks ir ievietoto caurumu (VIA) blīvums, un caurumi var pildīt elektriskā savienojuma lomu starp slāņiem.

Tātad, kādas grūtības ražošanai radīs caurumu tuvumā? Kādām problēmām, kas saistītas ar caurumu, mums jāpievērš uzmanība? Tālāk jums pastāstīs pa vienam.

1. Ja urbšanas laikā divi caurumi ir pārāk tuvu, tas ietekmēs PCB urbšanas procesa novecošanos. Pēc pirmā urbuma urbšanas materiāls vienā virzienā būs pārāk plāns, urbjot otro urbumu, kā rezultātā urbjmašīnas uzgalim tiks iedarbināts nevienmērīgs spēks un nevienmērīga urbja gala siltuma izkliede, kā rezultātā urbja gals saplīsīs, kā rezultātā PCB caurums sabruks. Skaista vai noplūdes urbšana neveic.

2. Datora daudzslāņu plates caurumiem katrā ķēdes slānī būs caurumu gredzeni, un katra cauruma gredzena apkārtējā vide ir atšķirīga, ar apgriešanu vai bez tās. Kad PCB plākšņu rūpnīcas CAM inženieris optimizē failu, viņš nogriezīs daļu cauruma gredzena, ja iespīlēšanas līnija ir pārāk tuvu vai caurums ir pārāk tuvu caurumam, lai nodrošinātu drošu attālumu. 3mil starp lodēšanas gredzenu un dažādiem tīkla vara/vadiem.

3. Urbšanas urbuma pozīcijas pielaide ir mazāka vai vienāda ar 0,05 mm. Kad pielaide sasniedz augšējo robežu, daudzslāņu plāksnei būs šādas situācijas:

(1) Ja līnijas ir blīvas, starp caurumiem un citiem elementiem ir neregulāri nelielas spraugas par 360 grādiem. Lai nodrošinātu drošu 3 milšu atstarpi, spilventiņus var griezt vairākos virzienos.

(2) Aprēķinot pēc avota faila datiem, cauruma mala līdz līnijas malai ir 6 jūdzes, cauruma gredzens ir 4 jūdzes, un gredzens līdz līnijai ir tikai 2 jūdzes. Lai nodrošinātu drošu 3 milj. attālumu starp gredzenu un līniju, metināšanas gredzens ir jāsagriež par 1 miljonu, un spilventiņš pēc griešanas ir tikai 3 jūdzes. . Ja cauruma pozīcijas pielaides nobīde ir 0.05 mm (2 milj.) augšējā robeža, cauruma gredzens ir palicis tikai 1 milj.

4. PCB ražošanā tajā pašā virzienā būs neliela nobīde, griešanas spilventiņu virziens ir neregulārs, un vissliktākā parādība izraisīs atsevišķu caurumu lūzumu lodēšanas gredzenā.

5. Laminēšanas novirzes ietekme uz PCB daudzslāņu plāksnēm. Kā piemēru ņemot sešu slāņu plāksni, divi serdeņu dēļi un vara folija tiek saspiesti kopā, lai izveidotu sešu slāņu plāksni. Presēšanas procesa laikā var būt novirze, kas ir mazāka par vai vienāda ar 0,05 mm, kad serdes plāksne 1 un serdeņa plāksne 2 tiek saspiesti kopā, un arī iekšējā slāņa caurumam būs 360 grādu neregulāra novirze. pēc presēšanas.

No iepriekšminētajām problēmām var secināt, ka PCB plātņu iznākumu un PCB plātņu ražošanas efektivitāti ietekmē urbšanas process. Ja cauruma gredzens ir pārāk mazs un ap caurumu nav pilnīgas vara aizsardzības, lai gan PCB var izturēt atvērtības un īssavienojuma testu un iepriekšējā produkta lietošanā nebūs problēmu, ilgtermiņa uzticamība joprojām ir nepietiekami.

Tāpēc ir sniegti ieteikumi daudzslāņu PCB plāksnei, ātrgaitas PCB plates caurumu līdz caurumam, caurumu līdz līnijai atstarpēm:

(1) Daudzslāņu plātnes iekšējā slāņa caurums stieplei uz varu:

4. slānis: vienalga

6 slāņi: lielāks vai vienāds ar 6 milj

8 slāņi: lielāks vai vienāds ar 7 milj

10 slāņi vai vairāk: lielāks vai vienāds ar 8milj

(2) Cauruma iekšējā diametra attālums starp malām:

Tas pats tīkls caur: lielāks vai vienāds ar 8 milj(0,2 mm)

Dažādas tīkla caurlaides: lielāka vai vienāda ar 12 milj (0,3 mm)