Kā saprast atšķirību starp HDI plati un parasto PCB

HDI plates ieviešana

HDI plate (High Density Interconnector), tas ir, augsta blīvuma starpsavienojumu plate, ir shēmas plate ar relatīvi augstu līnijas sadales blīvumu, izmantojot mikro aklu un apglabāts, izmantojot tehnoloģiju. HDI plāksnei ir iekšējā slāņa līnijas un ārējā slāņa līnijas, un pēc tam tiek izmantota urbšana, metalizācija caurumā un citi procesi, lai realizētu katra līniju slāņa iekšējo savienojumu.

HDI plāksnes parasti ražo ar laminēšanas metodi. Jo vairāk laminējumu, jo augstāka ir plātnes tehniskā pakāpe. Parastās HDI plates pamatā ir vienreizējas uzkrāšanas, un augstākās klases HDI izmanto divas vai vairākas uzkrāšanas tehnoloģijas, vienlaikus izmantojot uzlabotas PCB tehnoloģijas, piemēram, sakraušanu, galvanizāciju un lāzera tiešo urbšanu.

Kad PCB blīvums palielinās, pārsniedzot astoņu slāņu plāksni, HDI izmantošanas izmaksas būs zemākas nekā tradicionālā kompleksā laminēšanas procesa izmaksas. HDI plāksne veicina progresīvu iepakošanas tehnoloģiju izmantošanu, un tās elektriskā veiktspēja un signāla precizitāte ir augstāka nekā tradicionālajiem PCB. Turklāt HDI platei ir labāki uzlabojumi attiecībā uz radiofrekvences traucējumiem, elektromagnētisko viļņu traucējumiem, elektrostatisko izlādi, siltuma vadītspēju utt.

Elektroniskie izstrādājumi nepārtraukti attīstās, lai sasniegtu augstu blīvumu un augstu precizitāti. Tā sauktais "augstais" ne tikai uzlabo iekārtas veiktspēju, bet arī samazina iekārtas izmērus. Augsta blīvuma integrācijas (HDI) tehnoloģija ļauj vairāk miniaturizēt galaproduktu dizainus, vienlaikus ievērojot augstākus elektroniskās veiktspējas un efektivitātes standartus. Pašlaik populārajos elektroniskajos produktos, piemēram, mobilie tālruņi, digitālās (kameru) kameras, piezīmjdatori, automobiļu elektronika utt., daudzi izmanto HDI plates. Līdz ar elektronisko produktu modernizāciju un tirgus pieprasījumu, HDI dēļu attīstība būs ļoti strauja.

Vispārīgs PCB ievads

PCB (Printed Circuit Board), ķīniešu nosaukums ir iespiedshēmas plate, kas pazīstama arī kā iespiedshēmas plate, ir svarīgs elektronisks komponents, elektronisko komponentu atbalsta korpuss un elektronisko komponentu elektriskā savienojuma nesējs. Tā kā tas ir izgatavots, izmantojot elektronisko druku, to sauc par "iespiesto" shēmas plati.

Tās funkcija galvenokārt ir izvairīties no manuālas elektroinstalācijas kļūdām līdzīgu iespiedplašu konsekvences dēļ pēc tam, kad elektroniskās iekārtas pieņem iespiedplates, un var realizēt automātisku elektronisko komponentu ievietošanu vai izvietošanu, automātisku lodēšanu un automātisku noteikšanu, lai nodrošinātu elektronisko iekārtu kvalitātes uzlabošanu, uzlabot darba ražīgumu, samazināt izmaksas un atvieglot apkopi.

Vai PCB plates ar akliem un apraktiem caurumiem sauc par HDI platēm?

HDI plates ir augsta blīvuma savstarpēji savienotas shēmas plates. Dēļi, kas ir pārklāti ar aklo caurumiem un pēc tam atkal nospiesti, ir visi HDI dēļi. Tos iedala pirmās kārtas, otrās kārtas, trešās kārtas, ceturtās kārtas un piektās kārtas HDI. Piemēram, iPhone 6 galvenā plate ir piektās kārtas HDI. Vienkārši ieraktie caurumi ne vienmēr ir HDI.

Kā atšķirt HDI PCB pirmās kārtas, otrās kārtas un trešās kārtas

⑴ Pirmais pasūtījums ir salīdzinoši vienkāršs, un procesu un procesu ir viegli kontrolēt.

⑵ Otrās kārtas sāk apgrūtināt, viena ir izlīdzināšanas problēma, bet otra ir štancēšanas un vara pārklājuma problēma. Ir daudz veidu otrās kārtas dizainu. Viens no tiem ir tas, ka katra pasūtījuma pozīcijas ir sakārtotas. Kad jāpievieno otrais blakus slānis, tas tiek savienots vidējā slānī caur vadiem, kas ir līdzvērtīgs diviem pirmās kārtas HDI.

Otrais ir tas, ka divi pirmās kārtas caurumi pārklājas, un otrās kārtas caurumi tiek realizēti ar superpozīciju. Apstrāde ir līdzīga diviem pirmās kārtas caurumiem, taču ir daudz procesa punktu, kas ir īpaši jākontrolē, kas minēts iepriekš.

⑶Trešais ir štancēšana tieši no ārējā slāņa uz trešo slāni (vai N-2 slāni). Process ļoti atšķiras no iepriekšējā, un arī štancēšanas grūtības ir lielākas.

Otrās kārtas analoģija ir tāda pati kā trešās kārtas analoģijai.

Atšķirība starp HDI plati un parasto PCB

Parastā PCB plāksne galvenokārt ir FR{0}}, kas ir izgatavota no epoksīdsveķiem un elektroniskas kvalitātes stikla auduma. Parasti tradicionālajam HDI galējai virsmai tiek izmantota vara folija ar līmi. Tā kā lāzera urbšana nevar iekļūt stikla audumā, parasti tiek izmantota vara folija ar līmi bez stikla šķiedras. Tomēr pašreizējā augstas enerģijas lāzera urbšanas iekārta var iekļūt 1180 stikla audumā. Tas neatšķiras no parastajiem materiāliem.