Alumīnija substrāta pārbaudes projekts

Eksperimenta apstākļi

Tipiska vērtība

biezums

Veiktspējas parametri

mizas spēks

Lodēšanas pretestība

Nekādas slāņošanās, nekādas putošanas

Dielektriskā pārrāvuma spriegums

Termiskā pretestība

vārīta pretestība

Siltumvadītspēja

virsmas pretestība

Skaļuma pretestība

Dielektriskā konstante

Dielektriskais zudums

Ugunsizturība

※The above thickness is only the thickness of the adhesive layer, excluding copper foil and copper plate.

struktūra

Insulation thickness: 75um± percent Conductor thickness: 35um±10 percent

Metal plate thickness: 1.0mm±0.1mm 3

Uzglabāšanas apstākļi

Alumīnija substrāti parasti tiek uzglabāti tumšā un sausā vidē. Lielākā daļa alumīnija substrātu ir pakļauti mitrumam, dzeltenumam un melnumam. Parasti tie jāizlieto 48 stundu laikā pēc vakuuma iepakojuma atvēršanas. 3