Alumīnija substrāta procesa plūsma

1. Atvēršana

Alumīnija substrāta ražošanas process

1. Materiāla - griešanas process

2. Atvēršanas mērķis

Izgrieziet liela{0}}izmēra ienākošos materiālus līdz ražošanai nepieciešamajam izmēram

3. Piesardzības pasākumi materiālu atvēršanai

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Urbšana

1. Urbšanas process

Dībeļi - Urbšana - Pārbaudes padome

2. Urbšanas mērķis

Plāksnes novietošana un urbšana, lai palīdzētu turpmākajā ražošanas procesā un klienta montāžā

3. Piesardzības pasākumi urbšanai

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Otrais urbis: instrumenta caurums iekārtā pēc lodēšanas maskas

3. Sausas/slapjas filmas attēlveidošana

1. Sausās/slapjās filmas attēlveidošanas process

Slīpēšanas plāksnes - plēves - ekspozīcijas - izstrāde

2. Sausās/slapjās filmas attēlveidošanas mērķis

Detaļas, kas nepieciešamas ķēdes izveidošanai, ir atveidotas uz lapas

3. Piesardzības pasākumi sausas/slapjas filmas attēlveidošanai

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Skābju/sārmu kodināšana

1. Skābju/sārmu kodināšanas process

Kodināts - noņemšana - žāvēšana - pārbaudes dēlis

2. Skābju/sārmu kodināšanas mērķis

Pēc sausās/slapjās plēves attēlveidošanas saglabājiet vajadzīgo ķēdes daļu, noņemiet lieko daļu ārpus ķēdes un pievērsiet uzmanību alumīnija substrāta korozijai, ko izraisa kodināšanas šķīdums skābes kodināšanas laikā;

3. Piesardzības pasākumi kodināšanai ar skābi/sārmu

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Pieci, sietspiedes lodēšanas maska, rakstzīmes

1. Sietspiedes lodēšanas maska, raksturs process

Sietspiede - Iepriekšēja-cepšana - Ekspozīcija - Izstrāde - Rakstzīmes

2. Sietspiedes lodēšanas maskas un rakstzīmju mērķis

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Lietas, kurām jāpievērš uzmanība sietspiedes lodēšanas maskai un rakstzīmēm

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB alumīnija substrāts

COB alumīnija substrāts

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, gongu dēlis

1. V-CUT, gongu dēļa process

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, gongu dēļa mērķis

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Piesardzības pasākumi attiecībā uz V-CUT un gongu dēļu

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Septiņi, tests, OSP

1. Tests, OSP process

Līnijas pārbaude - Izturības sprieguma pārbaude - OSP

2. Testēšana, OSP mērķis

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, testēšana, OSP piesardzības pasākumi

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Astoņi, FQC, FQA, iepakojums, piegāde

1. Process

FQC - FQA - Iepakojums - Sūtījums

2. Mērķis

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Pievērsiet uzmanību

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3